在印刷电路板上提供电隔离的紧密间隔特征的方法和装置制造方法及图纸

一种用于在金属中形成受控的应力裂缝的方法和装置产生用于在金属化的印刷线路板上使用的电隔离的紧密间隔的电路子实体。聚合物基板（１０）具有粘结至表面的金属层（１１），并且该金属层形成实体（１２）。每个实体（１２）具有形成于其中的裂缝发起特征（１４，５４），该裂缝发起特征用于发起和／或定向在金属中引致的应力裂纹。通过使基板（１０）和实体经受由快速热漂移导致的机械应力，以受控的方式使实体（１２）破裂，在该实体中生成从裂缝发起特征延伸的应力裂缝。该应力裂缝将每个实体（１２）分成两个或多个子实体（４２），该两个或多个子实体被该应力裂缝彼此电隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及在印刷电路板上的金属电路中的细微特征，并且更具体地，涉及用于使用热和机械应力生成细微特征的方法。
技术介绍
印刷电路板的常规制备方法总是利用一种或多种在电介质基板上生成传导金属图案的方法。各种方法中的一些方法包括印刷和蚀刻、化学镀铜、真空沉积以及密贴式丝网印刷、接触印刷或者将金属浆液喷墨到基板上。这些方法中的一些方法是删减性的，诸如，"印刷和蚀刻"技术，其中从层压的铜箔蚀刻出图案；其他方法纯粹是添加性的，诸如丝网或厚膜印刷，其中将导体图案直接形成在基板上；并且另外其他方法是添加性和删减性的组合。 一种普及的技术是使用图形工艺技术的印刷电子电路的制备，因为它具有以很高容量生成很廉价电路的潜力。然而，当前的图形工艺技术在能够实现的特征大小方面是有局限性的，在两个金属导体之间的分辨率的当前限度约为10-50微米。研究人员正在研究新功能性墨的开发以及图形工艺特征成像的新颖方法，诸如凹印滚筒、柔性版、丝网模版等，以实现更细微的印刷特征分辨率。所有这些印刷技术依赖于墨和基板表面之间的润湿特性，以生成高分辨率的图像。 一般而言，这要求基板润湿特性的某种改变，通常通过电晕放电、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印刷线路板上使用的电隔离的、紧密间隔的电路子实体，包括：聚合物基板，所述聚合物基板选自由以下组成的组：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺－酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、聚偏二氯乙烯、聚硅氧烷、聚碳酸酯、纤维和纸，所述聚合物基板具有粘结至其主表面的金属层；所述金属层形成至少一个实体的图案；所述实体具有形成在其中的一个或多个裂缝发起特征；以及在所述实体中的一个或多个应力裂缝，所述应力裂缝从所述裂缝发起特征延伸至所述实体的内部部分中，以便从所述实体形成一个或多个子实体，通过所述应力裂缝，每个子实体与相邻子实体电隔离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：耶日维尔古斯，丹尼尔R加莫塔，托马斯L科罗索维亚克，约翰B什切西，金P崔，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]