【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板钻孔，具体地涉及一种涂有多种以上润滑定 针效果钻孔用铝质盖板。 现有技术一般在印刷电路板钻孔加工方法中，底层为印刷电路板，而在底层上另 涂覆一层铝盖板。因此，当要钻孔时，钻针会先钻入铝盖板后，然后再钻入 印刷电路板；借此可钻出不同大小的孔径，而让使用者依其所需而作选择。然而，已知在钻孔时，该钻针会直接钻入该铝盖板，此时该钻针因为直 接接触该铝盖板，而容易造成该钻针的磨损及增加钻针断针机率。此外，因为该铝盖板较硬且其上并没有任何缓冲层，因此当该钻针钻入 该铝盖板时，容易造成孔位精准度下降，以及增加孔壁的粗糙度。因此，由上可知，上述已知印刷电路板钻孔加工方法，在实际使用上， 显然具有不便与存在缺失，而有待加以改善。由此，本专利技术人有感于上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的 相关经验，悉心观察且研究，并配合运用相关知识，而提出一种设计合理且 有效改善上述缺失的本使用新型。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种涂有多种以上润滑定针效果钻孔用 铝质盖板，主要借由提供铝基材层，形成第一混合物层于该铝基材层上，并 形成第二混合物层于该第一混合物...
【技术保护点】
一种涂有多种以上润滑定针效果钻孔用铝质盖板，其特征在于，包括： 铝基材层； 涂覆于该铝基材层上的第一混合物层； 涂覆于该第一混合物层上的第二混合物层；以及 涂覆于该第二混合物层上的第三混合物层。
【技术特征摘要】
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