热压印设备制造技术

本发明专利技术涉及一种具有压印设备(2)的热压印设备(1)，该热压印设备用于将设置在热压印薄膜(15)的载体层(15t)上的转印层(15u)转印到基质(14)上。所述热压印设备包括能被加热的压印辊(11)和反压辊(12)以及包括在下游设置的剥离设备(3)，在所述压印辊和所述反压辊之间形成压印间隙(16)，所述剥离设备用于将载体层(15t)从被转印到基质(14)上的转印层(15u)上剥离。在所述压印间隙(16)和所述剥离设备(3)之间在被压印过的基质(17)下方直接邻接压印间隙(16)地或者与压印间隙(16)间隔小于1mm地或搭接压印间隙(16)地设置平坦的支承元件(18)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1内容的前序部分的热压印设备。热压印设备被用于在温度和压力的作用下将设置在热压印薄膜的载体层上的转印层转印到基质上。对此设置被加热的压印辊，该压印辊与反压辊配合作用。载体层在构成在压印辊和反压辊之间的压印间隙的下游借助剥离装置从已转印到基质上的转印层上脱离。在使用具有凹凸轮廓的压印辊时，仅转印层的尤其是与压印辊的凹凸部的形状相对应的区域被转印到基质上，使得脱离的载体层也具有转印层的尤其是与压印辊的凹凸部的阴模相对应的剩余部分。
技术介绍
由DE10159661C1已知一种所述类型的热压印设备。在压印间隙和剥离装置之间的间隔空间内至少在压印间隙附近所述转印层还可以相对容易地从基质上剥离，因为基质和热压印薄膜的复合结构还具有相对较高的温度并且压紧力不再作用。如果载体薄膜太早地分离，则导致在压印过程中的不清洁，特别是在精细的和极精细的结构的情况下。越来越多地使用具有极精细结构的结构化转印层，这些转印层例如可以由在压印过程中被施加到载体层上的调色剂构成，如在EP0191592B1中描述。
技术实现思路
本专利技术的任务在于，提供一种热压印设备，该热压印设备避免在压印过程中的不清洁。根据本专利技术，该任务利用权利要求1的内容解决。建议一种具有压印设备的热压印设备，该热压印设备用于将设置在热压印薄膜的载体层上的转印层转印到基质上，该热压印设备包括能被加热的压印辊和反压辊以及设置在下游的剥离设备，在所述压印辊和所述反压辊之间形成压印间隙，该剥离设备用于将载体层从被转印到基质上的转印层上剥离，其中，规定：在所述压印间隙和所述剥离设备之间在基质下方直接邻接压印间隙地或者与压印间隙间隔小于1mm地或者搭接压印间隙地设置平坦的用于被压印过的基质的支承元件。按本专利技术的热压印设备具有平坦的支承元件，该支承元件给被覆层的基质在压印间隙和剥离设备之间的对压印质量起决定性的部分提供支承面，所述被覆层的基质在全部面积上靠放在该支承面上。热压印设备可以是在根据辊对辊原理的加工设备中的加工站。基质可以根据辊对辊原理进行处理，即不断地从一个辊退绕，然后进行处理并且继而重新绕上。基质也可以按纸张的形式进行加工，其中，各单个纸张从堆垛中被供给并且在处理后再次收集到堆垛上。热压印薄膜通常根据辊对辊原理进行处理，即从一个辊不断地退绕、然后进行处理并且继而重新卷绕。可以规定，支承元件由一种材料制成，该材料具有在60°ShoreA到95°ShoreA范围内、优选在80°ShoreA到95°ShoreA范围内的硬度和/或具有在450HV10(HV＝维氏硬度)至520HV10范围内、优选在465HV10至500HV10范围内的硬度。由于该硬度范围，支承元件可以特别有利地作为用于基质和靠放在该基质上的热压印薄膜的机械支座并且防止转印层和/或载体层过早地从基质上剥离，特别是在施加的转印层的特别高分辨率的结构的情况下。另外可以规定，支承元件是刚性的元件，在运行过程的负载的情况下该元件的最大挠曲小于10μm或者处于大约1μm至10μm的范围内。由于如此小的挠曲，支承元件可以是特别有利地作为用于基质和靠放在该基质上的热压印薄膜的机械支座并且防止转印层和/或载体层过早地从基质上剥离。在一个有利的构造形式中可以规定，支承元件由优质钢制成。由优质钢制成的支承元件尤其是可以实现上述的在硬表面和低挠曲方面的特性并且特别适合作为用于基质和靠放在该基质上的热压印薄膜的机械支座。由优质钢制成的支承元件的另外有利的特性是，由于优质钢的高导热性可以借助带以有利的方式将多余的热量从压印间隙排出。特别是在长时间不间断运行的压印过程的情况下已证明：尤其是反压辊尽管由于附加的冷却措施仍越来越热并且由此渐渐地不利地改变在压印间隙中的压印条件。由优质钢制成的支承元件现在附加地可以将热能从压印间隙中导出，由此在压印间隙中的压印条件可以更好地被调节和控制。作为替代方案可以规定，支承元件由铜、铝、其他钢合金或优质钢合金、钛、纸、薄膜或纤维增强材料制成。在一个有利的构造形式中可以规定，支承元件构造为支承板。因为在支承板的情况下在支承板的表面和所述被覆层的基质的下侧之间会出现相对运动，所以所述表面优选是抛光的，即设计为最小的摩擦，其中，支承面与理想平面的偏差可忽略不计。支承板的面向压印间隙的端部部分优选可以构造为刀刃状的。通过刀刃状的设计，在支承板和压印间隙之间的要求距离可以设定为小于1mm。在另一个有利的构造形式中可以规定，支承元件构造为环绕的带。在该情况下，可以避免在支承板的表面和所述被覆层的基质的下侧之间的相对运动，如果所述带支承在反压辊上的话。在该构造形式中也已证明有利的是，所述表面是抛光的，即支承面与理想平面的偏差可忽略不计。可以规定所述带构造为无缝带。无接缝的无缝带作为用于基质和靠放在该基质上的热压印薄膜的机械支座在其全部面积上提供在特性方面的相同条件。根据这些由此以有利的方式恒定的机械特性可以相应地精确和恒定地设定剩余的压印参数。另外可以规定，无缝带具有在0.2mm至0.5mm范围内、优选为0.3mm至0.35mm范围内的厚度。具有该厚度的带尤其是可以实现上述的在硬表面和低挠曲方面的特性并且特别合适作为用于基质和靠放在该基质上的热压印薄膜的机械支座。在另一个构造形式中可以规定，所述带构造为由板状链节组成的链带，其中，相邻的链节通过旋转铰链彼此相连，使得这些链节在伸展状态中形成无间隙的、尤其是在很大程度上均匀的支承面。链带可以具有边缘侧的输送凹部并且导向辊可以具有相应的链齿，这些链齿嵌入到输送凹部中。压印辊可以具有由弹性体制成的涂层，该涂层具有在3至10mm范围内、优选在5mm至10mm范围内的厚度。在形成压印压力时，涂层的表面变形成，使得取代线状的压印间隙而形成面状的压印间隙。压印间隙例如可以具有5mm至20mm的宽度。已证明有利的是，设定具有5mm至10mm的宽度的压印间隙。相对应的压印压力例如可以在从1bar到6bar的范围内。已被证明有利的是，在3bar至6bar的范围内选择压印压力。所述弹性体优选可以是硅橡胶。可以规定，所述涂层具有在60°ShoreA到95°ShoreA范围内、优选在70°ShoreA到90°ShoreA范围内的硬度。在另一个构造形式中可以规定，支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有压印设备(2)的热压印设备(1)，该热压印设备用于将设置在热压印薄膜(15)的载体层(15t)上的转印层(15u)转印到基质(14)上，该热压印设备包括能被加热的压印辊(11)并且包括反压辊(12)以及包括设置在下游的剥离设备(3)，在所述压印辊和所述反压辊之间形成压印间隙(16)，该剥离设备用于将载体层(15t)从被转印到基质(14)上的转印层(15u)上剥离，其特征在于，在压印间隙(16)和剥离设备(3)之间在被压印过的基质(17)下方直接邻接压印间隙(16)地或者与压印间隙(16)间隔小于1mm地或搭接压印间隙(16)地设置用于被压印过的基质(17)的平坦的支承元件(18、19、21、22s)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.24 DE 102012110149.31.一种具有压印设备(2)的热压印设备(1)，该热压印设备用
于将设置在热压印薄膜(15)的载体层(15t)上的转印层(15u)转
印到基质(14)上，该热压印设备包括能被加热的压印辊(11)并且
包括反压辊(12)以及包括设置在下游的剥离设备(3)，在所述压印
辊和所述反压辊之间形成压印间隙(16)，该剥离设备用于将载体层
(15t)从被转印到基质(14)上的转印层(15u)上剥离，其特征在
于，在压印间隙(16)和剥离设备(3)之间在被压印过的基质(17)
下方直接邻接压印间隙(16)地或者与压印间隙(16)间隔小于1mm
地或搭接压印间隙(16)地设置用于被压印过的基质(17)的平坦的
支承元件(18、19、21、22s)。
2.根据权利要求1所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元
件(18、19、21、22s)由一种材料制成，该材料具有在60°到95°
ShoreA范围内、优选在80°到95°ShoreA范围内的硬度和/或具有
在450HV10(HV＝维氏硬度)至520HV10范围内、优选在465HV
10至500HV10范围内的硬度。
3.根据权利要求1或2所述的热压印设备，其特征在于，所述支
承元件(18、19、21、22s)是刚性的元件，在运行过程的负载的情况
下该元件的最大挠曲小于10μm。
4.根据权利要求2或3所述的热压印设备，其特征在于，所述支
承元件(18、19、21、22s)由优质钢制成。
5.根据权利要求2或3所述的热压印设备，其特征在于，所述支
承元件(18...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·特里佩尔，R·比伯，
申请(专利权)人：雷恩哈德库兹基金两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE