一种电路板制造技术

为解决现有技术中散热焊盘与场效应管散热面末端端子润湿性不好的技术问题，提供一种电路板，其上具有１００％润湿的电路板上场效应管焊接区域。所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、用于与场效应管引脚焊接的小引脚焊盘；其中，散热焊盘包括一阵列区和长条焊接区，阵列区内设有若干呈阵列排布的小焊盘，长条焊接区的面积为阵列区中每一横行内的各小焊盘面积之和的０．６－１．４倍，长条焊接区的长度比场效应管散热面末端端子的宽度大。采用本实用新型专利技术技术方案，使锡膏融化时产生的张力更加均衡前端长条焊接区域保证了散热面末端端子１００％润湿的要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板领域，尤其涉及该电路板上设置有场效应管焊接区域的领 域。
技术介绍
在电路板上表面贴装电子原件的过程中，人们知道，如图2、图3所示，场效应管3 一般包括一本体30，从本体30上引出有若干引脚，引脚用于给场效应管施加电能，使场效 应管工作。有的场效应管在本体30下表面有一金属件，用作引脚并散热，其下表面称作散 热面31，引脚包括前面的大散热面和小引脚300。常规一般在电路板上焊接场效应管，包括对场效应管的引脚焊接连接，及将场效 应管的散热面焊接在线路板上。散热面的焊接为电路板上具有与散热面对应的焊接区 域(焊盘)，即在线路板上焊接区域(焊盘)铺设锡膏，后将散热面贴装在该铺设有锡膏的 焊接区域上；经回流焊完成焊接。然而该种焊接方式，使得焊接时需在整个焊接区域铺设 锡膏，导致锡膏的量非常大，也容易引起散热面焊接时上锡不良或者虚焊，且如果该焊盘过 大，也会影响散热效果。为此，有人提出了解决方案，如图1所示，将整个焊接区分为第一焊盘和第二焊 盘200，第一焊盘用于焊接场效应管的散热面，第二焊盘200则用于与场效应管的小引脚连 接，第一焊盘包括若干小焊盘100，且上述小焊盘10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其上设置有场效应管焊接区域，所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、及用于与场效应管小引脚焊接的小引脚焊盘；　　其特征在于：所述散热焊盘包括一阵列区和长条焊接区，所述长条焊接区位于阵列区前端，所述阵列区内设有若干呈阵列排布的小焊盘，所述长条焊接区的面积为阵列区中每一横行内的各小焊盘面积之和的０．６－１．４倍，长条焊接区的长度比场效应管散热面末端端子的宽度大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾智勇，刘卫强，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]