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为解决现有技术中散热焊盘与场效应管散热面末端端子润湿性不好的技术问题，提供一种电路板，其上具有１００％润湿的电路板上场效应管焊接区域。所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、用于与场效应管引脚焊接的小引脚焊盘；其中，散热焊盘包括...
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