印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，包括一信号层、一设于所述信号层上的单端传输线及一与所述信号层相邻且作为所述单端传输线参考平面的参考层，所述参考层上正对所述单端传输线的部分为一铜皮挖空区域。所述印刷电路板通过参考层上的挖空区域使所述单端传输线和所述参考平面之间能够容纳的电荷量减少，以使所述单端传输线的阻抗提高，实现所述印刷电路板上的阻抗匹配，改善信号完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉 及一种印刷电路板，特别涉及一种单端传输线阻抗匹配的印刷电路板。
技术介绍
当前印刷电路板设计中复杂性和集成度越来越高，高速数字信号的频率及在传输 过程中对信号完整性的要求也越来越高，其中信号传输过程中阻抗的连续匹配是实现良好 信号完整性的重要方法。但是，一般在印刷电路板制造中，由于印刷电路板蚀刻技术、良率、 成本等原因以及传输线的最细宽度的限制的影响，单端传输线的阻抗难以达到印刷电路板 上高阻抗的匹配要求。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可以提高单端传输线阻抗的印刷电路板，以使单 端传输线的阻抗达到印刷电路板上高阻抗的匹配要求。一种印刷电路板，包括一信号层、一设于所述信号层上的单端传输线及一与所述 信号层相邻且作为所述单端传输线参考平面的参考层，所述参考层上正对所述单端传输线 的部分为一铜皮挖空区域。相较现有技术，所述印刷电路板是将一单端传输线垂直对应的一参考平面层部分 挖空，通过减少所述单端传输线与参考平面之间能够容纳的电荷量来达到提高所述单端传 输线的阻抗的目的，实现所述印刷电路板上的阻抗匹配，改善信号完整性。附图说明下面参照附图结合具体实施方式对本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括一信号层、一设于所述信号层上的单端传输线及一与所述信 号层相邻且作为所述单端传输线参考平面的参考层，其特征在于所述参考层上正对所述 单端传输线的部分为一铜皮挖空区域。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述参考层为电源层或接地层。3.—种印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧光峰，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]