【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊锡喷锡装置,尤其是涉及一种用于波峰焊机的焊锡喷锡装置。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料,一般为铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂,电路板预热,和波峰焊接三部分组成,其主要部分是波峰焊接,原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过焊锡喷锡装置上的小孔吹出,最终完成焊接。波峰焊焊点光泽,很少有虚焊.先进的还可以自己对元器件脚进行处理。 现有技术下,如附图1所示,锡膏如箭头所示方向流进波源发生器,当锡膏碰到波 源发生器右边的侧壁时,由于惯性产生一个向上的冲力,使右边的锡膏向上溢,从而导致右 边的锡膏面比左边的锡膏面高,严重时甚至高出3-4mm,最终导致锡膏经喷流板喷出后,也 无法形成平等均匀的锡面,右边的锡膏面比左边的锡膏面高,容易导致右侧的PCB容易连 焊,多焊,左侧的PCB容易漏焊,少焊,影响焊接水平,降低生产的良率。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种锡面平等均匀、提升焊接良率的焊 锡喷锡装置。 为实现上述目的,本技术提供了一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器、设置在波源发生器上方并与其相连通的容腔、设置在容腔顶端的喷流板,波源发生器上具有一个锡膏流入口 ,喷流板上具有复数个孔,波源发生器内还设置有一个导流板,导流板为一个一端开口的多层架体,各层架体分别设置封闭结构,且封闭的位置不在同一个截面上。 更优的,导流板的层 ...
【技术保护点】
一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在所述的波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(1),所述的波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),所述的喷流板(1)上具有复数个孔,其特征在于:所述的波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),所述的导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层所述的架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。
【技术特征摘要】
一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在所述的波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(1),所述的波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),所述的喷流板(1)上具有复数个孔,其特征在于所述的波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄春明,
申请(专利权)人:苏州明富自动化设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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