【技术实现步骤摘要】
本技术涉及可自动焊接的波峰焊
,这里特指一种波峰焊 波峰宽度调节机构。
技术介绍
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电 子组装技术,它将传统的电子元器件压縮成为体积只有几十分之一的器件, 从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生 产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件(或称SMG片式器件)。 将元件装配到印刷板(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关 的组装设备则称为SMT设备。在表面贴装技术(SMT)中印刷板的双波峰焊接及表面元件(SMC)电 路板的波峰焊接工艺中,均需应用波峰焊设备。目前,普通波峰焊机只 能专有一种波峰宽度的印刷版的焊接,其喷嘴构件中的锡波宽度通常都是 固定宽度,锡波宽度不可调,如果需要焊接的PCB板宽度缩小时,锡波的 宽度还保持不变,多余的锡波会被氧化掉,从而产生大量的锡渣,我公司 在2006年6月12日申请专利号200620060145. 1技术专利提供一种 自动波峰焊机,在喷嘴构件的上平台的纵向设有一块可沿该平台表面滑动 调节的活动板。当需要 ...
【技术保护点】
波峰焊波峰宽度调节机构,其特征在于,波峰宽度调节机构安装在波峰焊机上,波峰宽度调节机构包括波峰宽度调节板,在波峰宽度调节板上连设有调节杆,在调节杆上连接安装有调节手轮或调节马达。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘飞,
申请(专利权)人:东莞市安达自动化设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。