锡波发生器及锡炉装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露了一种锡波发生器及锡炉装置。锡波发生器设置于锡流室的容置空间。锡波发生器包括锡杯以及叶轮。锡杯具有锡液入口以及位于锡杯侧壁的调整出口，锡液从锡液入口进入锡杯，并从调整出口流出至锡流室的容置空间。叶轮可旋转地设置于锡杯中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡炉，特别是涉及一种锡炉装置的锡波发生器。
技术介绍
在电子元件的焊接自动化过程中，锡炉的应用相当普遍，其主要的作用在 于将焊锡材料融化成液态，并形成一锡液的液面，而电子零件则藉由一自动夹 持机构的夹持与输送，使电子零件的焊接脚先沾上助焊剂后，再经过焊锡的锡 液液面而使其焊接脚沾布焊锡，而后再进行焊接以连接于电路基板上。然而，传统的锡炉在实际使用时，锡液由泵产生的吸力而从锡流室下方的 锡液入口进入，并因该泵旋转所产生的离心力将锡液甩入锡炉炉膛内继而进入 到壶口中。其中为了能于该壶口内升高锡液液面，往往必须令该泵具有大的扭 矩，才能使锡液具有一定的压力与速度。而锡液在到达壶口时仍具有相当大的 流速与惯性力，导致锡液涌出壶口的喷口时，会形成波峰与波谷，使得液面不 稳定。当电子零件的焊接脚进行沾锡时，涌锡的波峰容易使焊接脚沾布焊锡，而 涌锡波谷则不容易使焊接脚沾布焊锡，造成沾锡不良的现象。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种锡波发生器及锡炉装置。 为实现本专利技术的目的，本专利技术提供一种锡波发生器，设置于一锡流室的容置空间。锡波发生器包括锡杯以及叶轮。锡杯具有一锡液入口以及位于锡杯的一侧壁的一调整出口。叶轮可旋转地设置于锡杯中。锡液从锡液入口进入锡杯，并从调整出口流出至锡流室的容置空间。本专利技术还提供一种锡炉装置，包括锡流室、壶口以及锡波发生器。锡流室具有一容置空间。壶口连接于锡流室。锡波发生器设置于锡流室的容置空间中。锡波发生器包括锡杯以及叶轮。锡杯具有一锡液入口以及位于锡杯的侧壁的一 调整出口，锡液从锡液入口进入锡杯，经由调整出口流出至锡流室的容置空间 并由壶口涌出。叶轮可旋转地设置于锡杯中。综上所述，本专利技术藉由锡杯侧壁的调整出口来减缓锡液流量，以达成锡液 液面于该壶口内平稳上升的目的，如此能于壶口的喷口处形成一平稳液面。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配 合附图，作详细说明如下。附图说明图1是根据本专利技术一较佳实施例的锡波发生器的立体分解图。图2是根据本专利技术一较佳实施例的锡波发生器的叶轮结构示意图。 图3是图2中叶轮的俯视图。图4是根据本专利技术一较佳实施例的锡炉装置的立体分解图。图5是根据本专利技术一较佳实施例的壶口的结构示意图。图6是根据本专利技术一较佳实施例的锡炉装置的侧面示意图。具体实施例方式图1是根据本专利技术一较佳实施例的锡波发生器的立体分解图。请参考图1。 锡波发生器14包括锡杯141以及叶轮142。锡杯141具有锡液入口 1411，且锡 杯141的侧壁上设置有调整出口 1412。在本实施例中，调整出口 1412共有4个， 以两两相对的方式设置，其孔径可为12mm。然而，对于调整出口的数目与大小 本专利技术并不仅限于此，只要其能达到减缓锡液流量的目的即可。另外，在本实施例中，锡杯141具有一凸缘1413,其上可均匀设置四个固 定孔1414。叶轮142可穿过锡液入口 1411而设置于锡杯141中。下面将详细介绍叶轮 142的结构。图2是根据本专利技术一较佳实施例的锡波发生器的叶轮结构示意图。图3是 图2中叶轮的俯视图。请同时参考图l、图2及图3。叶轮142具有转轴1421 和叶片1422。在本实施例中，叶片1422为弧面结构，数量为6片，但本专利技术并 不仅限于此。转轴1421的末端固定设置有一个圆形固定板1423，叶片1422自 转轴1421放射状地均布在固定板1423上，叶片1422的尾部与转轴1421间留 有间隙1424。叶轮142转动时，在锡液入口 1411附近的空间形成负压，当锡液从锡液入 口 1411进入锡杯141时，锡液首先到达间隙1423，然后根据每个叶片分隔区的 锡液存留量，均匀分配到各个叶片分隔区内，叶片分隔区内的锡液随着叶轮142 的转动，在离心力作用下由调整出口 1412流出。5图4是根据本专利技术一较佳实施例的锡炉装置的立体分解图。请参考图4。锡 炉装置l包括锡流室ll、驱动装置12、壶口13、锡波发生器14、以及锡液槽 15。锡液槽15用于容置锡流室11，其底部可设置一保温层(图未示)。于本实 施例中，锡液槽15的两侧边分别具有两个固定孔151。锡流室11具有容置空间S，用以容置锡波发生器14。于本实施例中，锡流 室11于两侧边延伸有固定部112，其上设置有与固定孔151相对应的固定孔 1121。藉此可通过一固定元件(图未示)，例如可为螺丝、插销或其他等效的元 件，将锡流室11锁固于锡液槽15。于本实施例中，锡流室11在面对锡波发生器14的表面上设置有固定孔113， 其与锡杯凸缘1413上设置的固定孔1414相对应。藉此可通过固定元件(图未 示)将锡杯141锁固于锡流室11。锡流室11的开口 111处设置壶口 13，锡液经由此开口 111进入壶口 13。下 面将详细介绍壶口 13的结构。请参考图5。图5是根据本专利技术一较佳实施例的壶口的结构示意图。请参考 图5。壶口 13具有一喷口 131，进入壶口 13的锡液从此喷口 131中喷出并产生 锡波以进行焊锡作业。在喷口 131的周边开设有至少一个矩形缺口形状的溢锡 口 132，其深度可为2 8mm。但本专利技术并不仅限于此。使用时，将电子元件(图未示)放置于壶口 13上方的预定位置，并使其与 壶口 13的喷口 131保持一定距离。当锡液从喷口 131喷出时，在保证锡液与电 子元件充分焊接后，多余的锡液会从溢锡口 132排除，带走锡液顶层的氧化层 及杂质。最后，锡液可经由锡杯141的锡液入口 1411进入锡杯141中循环利用。请继续参考图4。于本实施例中，锡波发生器14包括锡杯141、叶轮142、 以及调整板143。关于锡杯141以及叶轮142的结构，上文已作详细说明，在此 不再赘述。调整板143设置于锡液入口 1411外侧。调整板143具有一通孔1431， 其孔径介于锡液入口 1411的孔径与转轴1421的直径之间，藉此，锡液可通过 此通孔1431以及锡液入口 1411而进入锡杯141中。此外，于本实施例中，调整板143的四周边缘具有均匀分布的固定孔(图 未示)，其与锡杯凸缘1413上设置的固定孔1414以及锡流室11表面的固定孔 113相对应。藉此可通过固定元件(图未示)将调整板143锁固于锡杯141以及 锡流室ll。驱动装置12包括马达121、主皮带轮122、从皮带轮123、皮带124、以及 固定块125。主皮带轮122连接马达121，从皮带轮123设置于固定块125并连 接于叶轮142的转轴1421。当马达121运转时，可藉由皮带124带动转轴1421 下方的叶片1422转动。于本实施例中，固定块125具有与固定孔151以及固定孔1121相对应的固 定孔(图未示)，藉此可通过固定元件(图未示)将驱动装置12锁固于锡流室 11以及锡液槽15。图6是根据本专利技术一较佳实施例的锡炉装置的侧面示意图。请参考图5，马 达121旋转时，会带动叶轮142旋转。当锡液经由调整板143的通孔1431以及 锡液入口 1411 (参见图4)进入锡杯141中时，因叶轮142旋转所产生的离心 力而赋予该锡液朝向锡杯侧壁上各个调整出口 1412方向一流动的动能，藉由小 孔径的调整出口 1412，使得锡液进入锡流室1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡波发生器，设置于锡流室的容置空间中，其特征是，上述锡波发生器包括：　锡杯，具有锡液入口以及位于上述锡杯的侧壁的调整出口，锡液从上述锡液入口进入上述锡杯，并从上述调整出口流出至上述锡流室的容置空间；以及　叶轮，可旋转地设置于 上述锡杯中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景萍，张志立，
申请(专利权)人：永硕联合国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]