一种焊锡喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊锡喷射装置，包含波源发生器（１）、设置在波源发生器（１）上方并与其相连通的容腔（２）、设置在容腔（２）顶端的喷流板（４），波源发生器（１）上具有一个锡膏（３）流入口，喷流板（４）上具有复数个孔，喷流板（４）上方还具有一个凹槽（５），凹槽（５）内设置有锡膏（３）层。本发明专利技术解决了现有技术的问题，提供了一种锡柱饱满均匀，出锡量稳定的焊锡喷射装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊锡喷射装置，尤其是涉及一种用于波峰焊机的焊锡喷射装置。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过焊锡喷射装置上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的还可以自己对元器件脚进行处理。 现有技术下，波峰焊接部分锡膏经喷嘴喷出后形成的锡柱会左右摇摆而导致锡柱 不饱满均匀，不能形成均匀锡柱，而且在锡柱喷射的过程中，锡膏还会往喷孔周围溢出，导 致了锡柱喷射的出锡量不稳定，影响焊接效果，导致少焊。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种锡柱饱满均匀，出锡量稳定的焊锡喷射装置。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种焊锡喷射装置，包含波源发生器、设置在波源 发生器上方并与其相连通的容腔、设置在容腔顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡喷射装置，包含波源发生器（１）、设置在所述的波源发生器（１）上方并与其相连通的容腔（２）、设置在所述的容腔（２）顶端的喷流板（４），所述的波源发生器（１）上具有一个锡膏（３）流入口，所述的喷流板（４）上具有复数个孔，其特征在于：所述的喷流板（４）上方还具有一个凹槽（５），所述的凹槽（５）内设置有锡膏（３）层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]