【技术实现步骤摘要】
端子料带l』而于布斗。币’
本技术涉及～种端子料带。
技术介绍
随着芯片模块向高密度、小型化的方向发展，即导电端子的排列也越来越密。现有的端子料带，其包括连接带及位于连接带下方的若干导电端子。其中，导电端子包括基部、自基部的上端一侧延伸的连接部、于连接部的底部的侧缘弯折连接的弹性部、自弹性部弯折向上延伸形成水平的悬臂、于悬臂的末端倾斜延伸出的接触部、自基部延伸出与电路板相焊接的焊接部。连接带的上顶面向上延伸出凸出部、于连接带上设有若干定位孔及自连接带的底缘延伸出若干接脚，该接脚连接于导电端子的连接部的上端面，其中，凸出部向前及向后分别同时凸伸出一对定位部。 但是，此现有技术的端子料带至少存在以下缺点连接带的定位部需要向前及向后双向弯折，当冲压完成的端子料带并排放置时，相邻的连接带的凸出部容易发生触碰，进而易损伤导电端子，且容易出现定位不准确的现象。而且连接带上的凸出部及定位部会浪费较多的金属材料。 因此，确有必要对现有的端子料带进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效保护导电端子的连接带。 本技术的目的是通...
【技术保护点】
一种端子料带，其包括连接带及位于连接带下方并与连接带相连接的若干导电端子，其特征在于：连接带设有若干垂直于连接带凸伸的抽引孔，所述抽引孔凸伸的长度大于导电端子在垂直于连接带的方向上的尺寸。
【技术特征摘要】
一种端子料带，其包括连接带及位于连接带下方并与连接带相连接的若干导电端子，其特征在于连接带设有若干垂直于连接带凸伸的抽引孔，所述抽引孔凸伸的长度大于导电端子在垂直于连接带的方向上的尺寸。2. 如权利要求l所述的端子料带，其特征在于所述抽引孔经抽引一体形成，所述抽引孔可向前凸伸也可向后凸伸。3. 如权利要求l所述的端子料带，其特征在于所述导电端子是通过冲压一体成型，其包括基部、自基部的上端一侧延伸的连接部、与连接部...
【专利技术属性】
技术研发人员：范嘉伟，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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