【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种发光二极管(LED)散热基板的制作方法，尤其是一种能够于导热 铝基板上以网板印刷的方式将绝缘胶仅设置于非封装区域的发光二极管散热基板，而令 LED与导热铝基板之间并无绝缘胶的阻隔，而使LED能够迅速地将热移除。
技术介绍
随着发光二极管(LED)产业的发展，为了因应市场需求，在一封装体中，LED 的数量已经大幅提升，且LED的发光功率也逐渐在改善，然而，这样的改变所带来的却 是热量的累积。当热量无法有效地从LED封装体中散逸，所以LED晶粒温度过高，则 势必会导致「光衰」现象，即光在传输中的讯号减弱，因此造成LED使用寿命的减损。因此，在LED封装体中，位于LED晶圆底部皆会结合有一散热基板，并由此结 合至一散热模块，使得LED发出的热能够经由散热基板而传递至散热模块，避免热量累 积于LED封装体中。既有的散热基板是在一导热基板本体上全面涂布绝缘胶，再将一铜箔层与该导 热基板本体压合，而在压合的过程中，绝缘胶受压后会使得铜箔层与导热基板本体之间 形成一绝缘胶层，因此当LED要放置在制作完成的散热基板上时，该LED并非直接与导 热基板本体接触，而是...
【技术保护点】
一种发光二极管散热基板的制作方法，其包括：提供一导热铝基板；在该导热铝基板的表面进行防腐蚀处理；于该导热铝基板依照预先决定的线路封装区域图案以网印方式施以绝缘胶，使得封装区域无绝缘胶存在；再将铜箔于１５０～２００℃的温度下进行压合，使得铜箔与绝缘胶接合，而使铜箔和导热铝基板之间于封装区域处形成空隙；依照该预先决定的线路图案在该铜箔上将未与绝缘胶接合的部分蚀刻且移除，以形成线路与电镀导线，并露出该导热铝基板的顶面，而形成一待处理基板；将该待处理基板经过电镀前处理后，沉浸于一化学镍镀液中，以无电解电镀方式在该待处理基板暴露于外的金属表面形成一化学镍层，而获得一无电解电镀基板；再...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管散热基板的制作方法，其包括 提供一导热铝基板；在该导热铝基板的表面进行防腐蚀处理；于该导热铝基板依照预先决定的线路封装区域图案以网印方式施以绝缘胶，使得封 装区域无绝缘胶存在；再将铜箔于150 200°C的温度下进行压合，使得铜箔与绝缘胶接合，而使铜箔和导 热铝基板之间于封装区域处形成空隙；依照该预先决定的线路图案在该铜箔上将未与绝缘胶接合的部分蚀刻且移除，以形 成线路与电镀导线，并露出该导热铝基板的顶面，而形成一待处理基板；将该待处理基板经过电镀前处理后，沉浸于一化学镍镀液中，以无电解电镀方式在 该待处理基板暴露于外的金属表面形成一化学镍层，而获得一无电解电镀基板；再于该无电解电镀基板顶面的化学镍层上形成金属层，该金属层至少包括一层以喷 锡而形成的锡层或以电镀而形成的金层或银层；去除电镀导线后施加防焊油墨于需要防焊的金属层表面，即获得该发光二极管散热 基板。2.根据权利要求1所述的制作方法，其中，该防腐蚀处理是以铬酸盐皮膜或氟化盐皮 膜进行皮膜处理，以形成一皮膜层。3.根据权利要求2所述的制作方法，其中，该皮膜层的厚度为0.1 1微米。4.根据权利要求1至3中任一项所述的制作方法，其中，进行无电解电镀时，将该待 处理基板先以锌置换处理后，再沉浸于一化学镍镀液中，使得该导热铝基板于暴露出来 的表面形成一化学镍层；同...
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