用显示类芯片制作的ＬＥＤ芯片光源模块制造技术

用显示类芯片制作的ＬＥＤ芯片光源模块，一种ＬＥＤ芯片光源。目前功率型ＬＥＤ芯片的能效低，大部分能量转化为热量，散热要求高，导线为金钱，成本较高，且串接的一ＬＥＤ芯片出现问题，需要替换所有串联的ＬＥＤ芯片。本实用新型专利技术特征在于：散热基板的上表面覆有铝基线路板，所述的铝基线路板上表面设有复数个矩阵排列的ＬＥＤ芯片承载区，所述的ＬＥＤ芯片承载区为导电区，相邻ＬＥＤ芯片承载区之间电绝缘，一ＬＥＤ芯片承载区通过粘结层连接一面积小于ＬＥＤ芯片承载区的显示类ＬＥＤ芯片；相邻ＬＥＤ芯片通过一端与ＬＥＤ芯片承载区连接的导线串联。本实用新型专利技术起到降低生产成本、提高生产效率的作用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED芯片光源。
技术介绍
随着LED芯片照明的不断发展，LED芯片光源已经在功能型照明领域中扮演越 来越重要的角色。目前的LED芯片光源采用功率型LED芯片制作完成，但目前功率型 LED芯片的能效低，一般为30%，大部分能量转化为热量，对散热装置的要求高，连接 LED芯片的导线需有高的熔点，只能采用金钱，成本较高，而显示类LED芯片的能效较 高达50%，且LED芯片生产工艺成熟已批量生产，价格相当低。由于功率型LED芯片 的价格较显示类LED芯片的价格相差10倍之多，在成品率相当的情况下，功率型LED 芯片损坏带来的损失较大。另一方面，现LED芯片之间的导线连接采用前后LED芯片 正、负极相串接方式，当一 LED芯片出现问题后，由于正负极很难再次焊接导线，需要 替换所有串联的LED芯片，降低生产效率，提高生产、维护成本。以上限制了 LED芯 片照明灯的推广，降低其与普通灯的竞争能力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与 改进，提供一种用显示类芯片制作的LED芯片光源模块，以达到降低生产成本、提高生 产效率的目的。为此，本技术采取以下技术方案。用显示类芯片制作的LED芯片光源模块，包括散热基板、设于散热基板上方的 复数个LED芯片、用于连接LED芯片的导线，其特征在于散热基板的上表面覆有铝基 线路板，所述的铝基线路板上表面设有复数个矩阵排列的LED芯片承载区，所述的LED 芯片承载区为导电区，相邻LED芯片承载区之间电绝缘，一 LED芯片承载区通过粘结层 连接一面积小于LED芯片承载区的显示类LED芯片；相邻LED芯片通过一端与LED芯 片承载区连接的导线串联。显示类LED芯片的光效为50%左右，采用显示类LED芯片代 替功率型LED芯片，可相应减少热量，故而本技术的导线可采用低熔点的铝线等， 有效降低生产成本；导线的一端与LED芯片的正极或负极连接，另一端与LED芯片承载 区连接，当LED芯片出现问题时，由于其正极导线或负极导线的另一端均与LED芯片承 载区连接，可焊接的位置多，不影响替换LED芯片的导线连接；矩阵排列利于自动固晶 机和自动打线机的工作，有效提高了工作效率。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本技术还包括以下附加技术特 征。LED芯片的正、负极分别连接导线，其中后一 LED芯片的正极导线与前一 LED 芯片所在的LED芯片承载区连接，前一 LED芯片的负极导线与该LED芯片所在的LED 芯片承载区连接实现相邻LED芯片的串联。LED芯片的正、负极分别连接导线，其中后一 LED芯片的正极导线与该LED芯片所在的LED芯片承载区连接，前一 LED芯片的负极导线与后一 LED芯片所在的LED 芯片承载区连接实现相邻LED芯片的串联。所述的LED芯片为垂直型LED芯片，其负极直接于LED芯片承载区电连接； 后一 LED芯片的正极导线与前LED芯片所在的LED芯片承载区连接实现相邻LED芯片 的串联。铝基线路板上表面的前、后部分别设有正、负极引线区，其左、右部分别设有 复数个与两行LED芯片承载区宽度相适应的导线连接区，所述的正、负极引线区及导线 连接区均为导电区；位于矩阵的行首或行末的上、下两相邻LED芯片分别通过导线连接 相应的导线连接区实现串接；设于铝基线路板上的LED芯片为多种波长的LED芯片或相 同波长的LED芯片。设导线连接区利于自动打线机的接线，使各行LED芯片均能规则 接线，提高接线机的工作效率及工作稳定性。正、负极引线区的设置方便接线。所述的正、负极引线区分别连接接入区和引出区，首个LED芯片的正极通过导 线与接入区连接，最末LED芯片的负极通过导线与引出区连接。铝基线路板上方设有中空的围框，所述围框的中空部与LED芯片承载区、导线 连接区相配，围框的前后部设有与正、负极引线区相配的正、负极引出槽。待LED芯片 连线后在围框的中空部中置入荧光粉，围框的内周壁限制荧光粉的外溢。围框可采用导 热及耐热性好的塑料，也可采用氮化铝、氧化铝等材料。所述的散热基板、铝基线路板及围框均设有对应的固定孔，首行和末行的LED 芯片的数量少于中间行LED芯片的数量，矩阵的首行、末行的首列、末列均无LED芯 片，以避开固定孔。矩阵的首行、末行的首列、末列均无LED芯片以防止与固定孔的干 涉，且利于光的分布。设于铝基线路板上的LED芯片，从第一行起两相邻行的行末LED芯片通过导线 与同一相邻导线连接区相连，从第二行起两个相邻行的首个LED芯片通过导线与同一相 邻导线连接区连接。若为偶数行，则首行首个LED芯片与正极引线区连接，末行首个 LED芯片与负极引线区连接。若为奇数行，则末行的末个LED芯片与负极引线区连接。所述的铝基线路板上设有52个LED芯片承载区，分为8行7列；第一行和第二 行的最末LED芯片、第三行和第四行的最末LED芯片、第五行和第六行的最末LED芯 片、第七行和第八行的最末LED芯片、第二行和第三行的首个LED芯片、第四行和第五 行的首个LED芯片及第六行和第七行的首个LED芯片均连接对应的导线连接区，其中连 接第一行和第二行最末LED芯片、第七行和第八行最末LED芯片的导线连接区为阶梯状 导线连接区以避开固定孔。有益效果1、采用显示类LED芯片代替功率型LED芯片，相应减少热量，故而本实用新 型的导线可采用铝钱等低熔点的铝线，有效降低生产成本。2、导线的一端与LED芯片的正极或负极连接，另一端与LED芯片承载区连 接，当LED芯片出现问题时，由于其正极导线和负极导线的另一端均与LED芯片承载区 连接，可焊接的位置多，不影响替换LED芯片的导线连接。3、矩阵排列利于自动固晶机和自动打线机的工作，有效提高了工作效率。附图说明图1是本技术整体结构示意图。图2是本技术围框结构示意图。图3是本技术剖视结构示意图。图4是本技术一种布线结构示意图。图5是本技术另一种布线结构示意图。图6是本技术一种LED芯片排列结构示意图。图中1、散热基板，2、铝基线路板，3、LED芯片承载区，4、LED芯片， 5、粘结层，6、正极引线区，6’、负极引线区，7、围框，8、固定孔，9、导线连接 区，10、导线，11、接入区，12、引出区。具体实施方式以下结合说明书附图对本技术的技术方案做进一步的详细说明。实施例一如图1、2、3、4所示，本技术包括散热基板1、设于散热基板1上表面的 铝基线路板2及上方的复数个LED芯片4、用于连接LED芯片4的导线10，散热基板1 的上表面覆有铝基线路板2，铝基线路板2上表面设有复数个矩阵排列的LED芯片承载区 3，LED芯片承载区3为导电区，相邻LED芯片承载区3之间电绝缘，一 LED芯片承载 区3通过粘结层5连接一面积小于LED芯片承载区3的显示类LED芯片4 ； LED芯片4 的正、负极分别连接导线10，其中后一 LED芯片4的正极导线10与前一 LED芯片4所在 的LED芯片承载区3连接，前一 LED芯片4的负极导线10与该LED芯片4所在的LED 芯片承载区3连接实现相邻LED芯片4的串联。铝基线路板2上表面的前、后部分别设 有正、负极引线区6本文档来自技高网...

【技术保护点】
用显示类芯片制作的ＬＥＤ芯片光源模块，包括散热基板（１）、设于散热基板（１）上方的复数个ＬＥＤ芯片（４）、用于连接ＬＥＤ芯片（４）的导线（１０），其特征在于：散热基板（１）的上表面覆有铝基线路板（２），所述的铝基线路板（２）上表面设有复数个矩阵排列的ＬＥＤ芯片承载区（３），所述的ＬＥＤ芯片承载区（３）为导电区，相邻ＬＥＤ芯片承载区（３）之间电绝缘，一ＬＥＤ芯片承载区（３）通过粘结层（５）连接一面积小于ＬＥＤ芯片承载区（３）的显示类ＬＥＤ芯片（４）；相邻ＬＥＤ芯片（４）通过一端与ＬＥＤ芯片承载区（３）连接的导线（１０）串联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：楼满娥，郭邦俊，
申请(专利权)人：杭州创元光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86