【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管的封装结构,特别是一种将发光二极管与光转换材料分离的封装结构。
技术介绍
目前,发光二极管正开始被应用于日常生活照明中,然而单独的发光二极管不能发出白光,不便直接用于普通照明,因此,在应用于照明之前必须先将发光二极管芯片发出的有色光转换成白光。通常采用以下的封装结构来解决这个问题常见的一种结构如图1所示,发光二极管芯片2置于金属支座1的一反射槽底部,槽内填充有混合光转换材料的封装树脂4,树脂4将发光二极管芯片2包围并形成光转换层。这样,在使用时,发光二极管芯片发出的有色光在对外发射的过程中会先经过光转换层而被转变成白光。申请号为02128670.1的专利技术专利公开文本中提及了另一种封装结构,它利用了预先成型有凹穴的聚光镜,并于凹穴中滴入荧光粉胶体,另将固定于基板的发光二极管芯片置入凹穴以形成发光二极管与荧光粉胶体的封装结构,并于置入的同时将多余的荧光粉胶体挤出凹穴外。但是,发光二极管芯片在发光的同时会产生热量,上述两种封装结构的发光二极管芯片都与光转换材料直接接触,工作时芯片产生的一部分热量直接以传导方式传到光转换材料而使其温度升高。现在通用的光转换材料(如荧光粉)对温度很敏感,在高温下易变性而引起发光效率降低甚至失效。发光二极管芯片功率越大,发热量也越大,因此,采用上述封装结构,难于制成大功率的发光二极管装置此外,上述封装结构的发光二极管,由于光转换材料、金属支座与芯片直接粘封在一起,封装完成后便无法将它们分离,从而造成一旦光转换材料失效就需要将金属支座与芯片一起更换,维修费用昂贵。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述缺陷,本 ...
【技术保护点】
发光二极管封装结构,包括金属支座、设于金属支座(1)上的发光二极管芯片(2)以及接收所述芯片发射光线的透光件(3),其特征在于:所述的透光件(3)设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔,其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料(4)。
【技术特征摘要】
1.发光二极管封装结构,包括金属支座、设于金属支座(1)上的发光二极管芯片(2)以及接收所述芯片发射光线的透光件(3),其特征在于所述的透光件(3)设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔,其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料(4)。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于所述的发光二极管芯片(2)与光转换材料(4)之间设有透明隔离件。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构,其特征在于所述的容纳腔为设于透光件(3)内的封闭腔(10),所述的透明隔离件包括位于封闭腔下方的透光件的一部分和填充于发光二极管芯片与透光件(3)之间的硅胶层(6)。4.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构,其特征在于所述的容纳腔为设于透光件(3)底部的内凹腔(5),所述的透明隔离件包括填充...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭邦俊,刘江云,范雅俊,楼满娥,
申请(专利权)人:杭州创元光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]
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