一种带混光板的LED光源及LED灯，涉及一种LED灯。目前荧光粉直接和胶体一起覆盖在芯片表面，不利于芯片本身散热；由于荧光粉与芯片距离过近，芯片点亮所产生的光过于集中，非常刺眼，易产生眩光问题。本实用新型包括LED光源基板、设于LED光...

用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，涉及一种大功率LED光源封装结构。目前，对于高功率的LED,通过增加基板的面积和重量来加快散热，使整个大功率LED光源体积增大，重量增加，提高了LED光源成本的同时更使LED本身轻便等优点丧失，且...

用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构及其生产工艺，涉及一种大功率LED光源封装。目前，对于高功率的LED，通过增加基板的面积和重量来加快散热，使整个大功率LED光源体积增大，重量增加，提高了LED光源成本的同时更使LED本身轻便等优点...

用显示类芯片制作的LED芯片光源模块，一种LED芯片光源。目前功率型LED芯片的能效低，大部分能量转化为热量，散热要求高，导线为金钱，成本较高，且串接的一LED芯片出现问题，需要替换所有串联的LED芯片。本发明特征在于：散热基板的上表面...

具有新型结构的嵌入式散热器及发光二极管及发光二极管灯，涉及一种大功率发光二极管组件（ＬＥＤ）及照明灯具。现有技术存在笨重、成本高、散热性能不佳的缺陷。该散热器包括一热导材料支架，支架顶部设有发光二极管散热底座安装位，所述支架上间隔地固定...

用显示类芯片制作的ＬＥＤ芯片光源模块，一种ＬＥＤ芯片光源。目前功率型ＬＥＤ芯片的能效低，大部分能量转化为热量，散热要求高，导线为金钱，成本较高，且串接的一ＬＥＤ芯片出现问题，需要替换所有串联的ＬＥＤ芯片。本实用新型特征在于：散热基板的上...

大功率ＬＥＤ光源灯，涉及一种模块化的大功率ＬＥＤ光源灯。目前市场上ＬＥＤ的路灯具，由几十颗至上百颗ＬＥＤ芯片贴片在一个作为共用散热器及安装板的铝基板上，当一个或几个ＬＥＤ故障时需拆解整个灯具，维修困难。本实用新型由独立的ＬＥＤ模块组合成...

本发明涉及一种具有散热组件的发光二极管及发光二极管灯，该发光二极管包括至少一安装在金属底座上的发光二极管芯片，并通过电路板与驱动电源电连接，芯片上方有透光介质；金属底座下表面设有一根螺杆；所述的散热器为一散热组件，它由固定在支架顶上的中...

ＬＥＤ室内照明灯，尤指ＬＥＤ室内照明灯。当前，室内照明所采用ＬＥＤ光源的照明灯大而呆重，灯壳采用金属材料以强化散热，易触电。本实用新型包括可与电源灯座连接的灯体、设于灯体内的ＬＥＤ光源模组及与ＬＥＤ光源模组匹配的驱动电源，其特征在于：所...

发光二极管的封装结构，特别是一种将发光二极管与光转换材料分离的封装结构。现有封装结构使用寿命短，维修费用昂贵。本实用新型包括金属支座、设于金属支座上的发光二极管芯片以及接收所述芯片发射光线的透光件，其特征在于：所述的透光件设有覆盖芯片光...

新型发光二极管支架，涉及一种发光二极管结构。现有技术存在安装不便、散热性能不佳的缺陷。本实用新型包括座体及连于座体下侧的连接体，所述的座体上侧设有双层凸台结构，最上层凸台的顶部具有ＬＥＤ安装面。通过改进结构改善了导热、散热性能，便于安装...

一种功率型发光二极管的散热装置，尤其适用于大功率发光二极管的散热。传统的散热装置散热效率低，散热速度慢，影响了二极管芯片的使用寿命。本实用新型包括发光二级管芯片和散热器，其特征在于：所述的发光二极管芯片和散热器之间设有导热件，所述的导热...

大功率发光二极管封装结构，尤其适用于３－１０ｗ大功率发光二极管的封装。现有的封装结构在其工作时产生的热量很可能会使胶水失效而造成线路板的脱落，影响其使用寿命。此外，印刷线路板面积较小，在焊接引线与导线时会产生局部高温，易造成二极管芯片的...

发光二极管的封装结构，特别是一种将发光二极管与光转换材料分离的封装结构。现有封装结构使用寿命短，维修费用昂贵。本发明包括金属支座、设于金属支座上的发光二极管芯片以及接收所述芯片发射光线的透光件，其特征在于：所述的透光件设有覆盖芯片光线出...

用于大功率发光二极管的多功能恒流模块，其特征在于它包括电流调整单元（１）、电流取样单元（２）、比较放大单元（３）、低电压基准源（４）和脉冲输入单元（５），其中电流调整单元（１）具有电流输出端、电流输入端（ｆ）和控制信号输入端，电流取样单...