发光二极管封装结构制造技术

发光二极管的封装结构，特别是一种将发光二极管与光转换材料分离的封装结构。现有封装结构使用寿命短，维修费用昂贵。本发明专利技术包括金属支座、设于金属支座上的发光二极管芯片以及接收所述芯片发射光线的透光件，其特征在于：所述的透光件设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔，其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料。利于提高发光二极管的功率和发光效率，延长了使用寿命，降低了维修费用，定位牢固，光色一致，封装方便，便于与外电路连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管的封装结构，特别是一种将发光二极管与光转换材料分离的封装结构。
技术介绍
目前，发光二极管正开始被应用于日常生活照明中，然而单独的发光二极管不能发出白光，不便直接用于普通照明，因此，在应用于照明之前必须先将发光二极管芯片发出的有色光转换成白光。通常采用以下的封装结构来解决这个问题常见的一种结构如图1所示，发光二极管芯片2置于金属支座1的一反射槽底部，槽内填充有混合光转换材料的封装树脂4，树脂4将发光二极管芯片2包围并形成光转换层。这样，在使用时，发光二极管芯片发出的有色光在对外发射的过程中会先经过光转换层而被转变成白光。申请号为02128670.1的专利技术专利公开文本中提及了另一种封装结构，它利用了预先成型有凹穴的聚光镜，并于凹穴中滴入荧光粉胶体，另将固定于基板的发光二极管芯片置入凹穴以形成发光二极管与荧光粉胶体的封装结构，并于置入的同时将多余的荧光粉胶体挤出凹穴外。但是，发光二极管芯片在发光的同时会产生热量，上述两种封装结构的发光二极管芯片都与光转换材料直接接触，工作时芯片产生的一部分热量直接以传导方式传到光转换材料而使其温度升高。现在通用的光转换材料(如荧光粉)对温度很敏感，在高温下易变性而引起发光效率降低甚至失效。发光二极管芯片功率越大，发热量也越大，因此，采用上述封装结构，难于制成大功率的发光二极管装置此外，上述封装结构的发光二极管，由于光转换材料、金属支座与芯片直接粘封在一起，封装完成后便无法将它们分离，从而造成一旦光转换材料失效就需要将金属支座与芯片一起更换，维修费用昂贵。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本专利技术提供一种发光二极管封装结构及其方法，通过将发光二极管与光转换材料分离，以达到便于提高功率、延长寿命、易于维修拆卸的目的。为此，本专利技术采用如下的技术方案发光二极管封装结构，包括金属支座、设于金属支座上的发光二极管芯片以及接收所述芯片发射光线的透光件，其特征在于所述的透光件设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔，其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料。这种结构将发光二极管芯片与光转换材料分开，在工作过程中，芯片产生的热量不会直接传导到光转换材料上，降低了光转换材料的温度，延长了其使用寿命，便于制成大功率的发光二极管装置。在光转换材料失效的情况下，只须更换与光转换材料粘合在一起的透光件，费用相对低廉。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本专利技术采用以下措施所述的发光二极管芯片与光转换材料之间设有透明隔离件；所述的容纳腔为设于透光件内的封闭腔，所述的透明隔离件包括位于封闭腔下方的透光件的一部分和填充于发光二极管芯片与透光件之间的硅胶层；所述的容纳腔也可为设于透光件底部的内凹腔，所述的透明隔离件包括填充于发光二极管芯片与光转换材料之间的硅胶层。硅胶层可改善出光效率，并对发光二极管芯片进行定位，上述两种结构可根据实际情况来选择。所述的封闭腔的顶面为一碗形曲面(曲面形状可根据用户需要而定)，封闭腔的底面为一水平面，其内填充的光转换材料的上表面和下表面分别与封闭腔的顶面和底面相配合；所述的内凹腔的内壁为一弧形面，其内填充的光转换材料的上表面与所述内凹腔相配合，下表面为一水平面。光转换材料成如上形状，有利于保证光线在穿过光转换材料后的一致性。所述的金属支座上开有反射槽，所述的发光二极管芯片设于此反射槽底面上。反射槽有利于发光二极管芯片的定位，并进一步改善出光效率。所述的透光件安装在金属支座上，两者之间设有与发光二极管芯片电连接的电路板。电路板便于发光二极管芯片与外电路之间的连接。本专利技术的有益效果是有利于提高发光二极管的功率和发光效率，延长了使用寿命，降低了维修费用，定位牢固，光色一致，封装方便，便于与外电路连接。附图说明图1为一种现有发光二极管封装结构的示意图。图2为本专利技术的一种结构示意图。图3为本专利技术的另一种结构示意图。具体实施方式实施例一如图2所示的发光二极管封装结构，金属支座1上开有反射槽，发光二极管芯片2用固晶胶8固定在反射槽底面上。透镜3与金属支座1之间装有电路板7，发光二极管芯片2通过金线9与电路板7电连接。金属支座上安装有透镜3(透光件的一种)，它将反射槽和发光二极管芯片2罩住，透镜3底部具有一内凹的碗形曲面空腔5，其内填充有荧光粉胶4(光转换材料)，荧光粉胶4的下侧面为一水平面，其与发光二极管芯片之间的空间充满硅胶6。实施例二如图3所示的发光二极管封装结构，金属支座1上开有反射槽，发光二极管芯片2用固晶胶8固定在反射槽底面上。透镜3与金属支座1之间装有电路板7，发光二极管芯片2通过金线9与电路板7电连接。金属支座上安装有透镜3(透光件的一种)，它将反射槽和发光二极管芯片2罩住，透镜3内部设有封闭腔10，其顶部为一碗形曲面，底部为一水平面，其内填充有荧光粉胶4(光转换材料)，透镜3与发光二极管芯片之间的空间充满硅胶6。在荧光粉失效、需要更换时，只要将透镜3从金属支座1上拆下，再安装上新的已填充荧光粉胶的透镜即可完成维修。上述的实施例仅为两种较佳的具体方案，可根据说明书，在其所述的范围内作适当的替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光二极管封装结构，包括金属支座、设于金属支座（１）上的发光二极管芯片（２）以及接收所述芯片发射光线的透光件（３），其特征在于：所述的透光件（３）设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔，其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料（４）。

【技术特征摘要】
1.发光二极管封装结构，包括金属支座、设于金属支座(1)上的发光二极管芯片(2)以及接收所述芯片发射光线的透光件(3)，其特征在于所述的透光件(3)设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔，其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料(4)。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述的发光二极管芯片(2)与光转换材料(4)之间设有透明隔离件。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述的容纳腔为设于透光件(3)内的封闭腔(10)，所述的透明隔离件包括位于封闭腔下方的透光件的一部分和填充于发光二极管芯片与透光件(3)之间的硅胶层(6)。4.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述的容纳腔为设于透光件(3)底部的内凹腔(5)，所述的透明隔离件包括填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭邦俊，刘江云，范雅俊，楼满娥，
申请(专利权)人：杭州创元光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]