制备聚合催化剂的方法技术

技术编号:5093120 阅读:122 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种方法,其包括使载体与含铬化合物和含锡化合物接触以产生催化剂前驱体,和在约400℃至约700℃的温度范围内活化所述催化剂前驱体以产生聚合催化剂。一种方法,其包括使载体与含铬化合物和含锡化合物接触以产生催化剂前驱体,在约400℃至约700℃的温度范围内活化所述催化剂前驱体以产生聚合催化剂,并在反应区将所述聚合催化剂与乙烯在合适的反应条件下接触以形成聚乙烯,其中所述聚乙烯的分子量分布变宽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及催化剂组合物。更具体而言,本专利技术涉及制备聚合催化剂组合物的 方法。背景聚合催化剂是本领域已知的,但是制备这些催化剂的方法可能有各种缺点。增 强聚合催化剂的制备方法可以降低催化剂生产相关成本并提高方法的经济性。因此,正 需要研发制备聚合催化剂的新方法。概述本文所公开的方法包括使载体与含铬化合物和含锡化合物接触以产生催化剂前 驱体,并在约400°C至约700°C的温度范围内活化所述催化剂前驱体以产生聚合催化剂。本文进一步公开的方法包括使载体与含铬化合物和含锡化合物接触以产生催化 剂前驱体,在约400°C至约700°C的温度范围内活化所述催化剂前驱体以产生聚合催化 剂,并将所述聚合催化剂与乙烯在合适的反应条件下在反应区接触以形成聚乙烯,其中 所述聚乙烯的分子量分布变宽。附图简述为了更完整地了解本公开及其优点,现在与附图和详述结合参考以下简述,其 中相同的附图标记代表相同的部分。附图说明图1是就对比实施例的样品而言dW/d(LogM)作为分子量对数的函数的曲线图。图2是就实施例1的样品而言dW/d(LogM)作为分子量对数的函数的曲线图。详述首先应该理解,尽管以下提供了一个或多个实施方式的说明性实施方式,但可 以使用许多技术实施所公开的系统和/或方法,不论现在此类技术是否已知或存在。本 公开决不应当限于以下阐述的所述说明性实施方式、附图和技术——包括本文所图解和 描述的示例性设计和实施方式,而可以在所附权利要求的范围以及其等同物的全部范围 内进行改动。本文公开的是包括载体、铬和锡的催化剂组合物以及制备和使用它们的方法。 在一个实施方式中,制备催化剂的方法包括使载体接触含铬化合物和含锡化合物。这 样的催化剂可以用作聚合催化剂。在下文中,这样的催化剂被称作含锡聚合催化剂 (TCPC)。与其它不含锡的类似催化剂(如Cr/Si催化剂)相比,TCPC可以显示出提高 的聚合活性并产生这样的聚合物组合物其具有变宽的分子量分布和增加的低分子量组 分。另外,TCPC可以显示出聚合活性并产生这样的聚合物组合物其分子量分布与使 用铬/ 二氧化硅/ 二氧化钛催化剂(即Cr/Si/Ti催化剂)时所观测到的分子量分布相当。在一个实施方式中,TCPC包括含二氧化硅的载体。该载体可以包括占载体的大于大约以重量计50%的二氧化硅,可选地大于大约75%的二氧化硅,可选地大于大约 90%的二氧化硅。该载体可以具有可有效提供活性催化剂的表面积和孔体积。载体的表 面积可以在约100平方米每克(m2/g)到约1000m2/g的范围内,可选地从约200m2/g到约 800m2/g,可选地从约250m2/g到约700m2/g。此外,载体的孔体积可以在约0.5立方厘 米每克(cc/g)到约3.5cc/g范围内,可选地从约0.8cc/g到约3cc/g,或可选地从约l.Occ/ g到约2.5cc/g。可以使用任何合适的方法制备该二氧化硅载体,例如可以通过用水水解 四氯化硅(SiQ4)或通过硅酸钠与无机酸的接触来合成制备二氧化硅载体。在一个实施方 式中,二氧化硅载体可以具有从约100m2/g到约1000m2/g的表面积和从约0.1CC/g到约 2.8cc/g的孔体积。适用于本公开的二氧化硅载体的例子无限制地包括ES70,其是具有 300m2/g的表面积和1.6cc/g的孔体积的从Inneos Co.商业可得的二氧化硅载体。载体可 以包括对TCPC没有不利影响的另外的组分,如氧化锆、氧化铝、氧化钍、氧化镁、氟 化物、硫酸盐、磷酸盐或其混合物。在一个实施方式中,基于TCPC的最终重量,载体可以以约50wt.%到约 99wt. %的量存在于TCPC中,可选地从约75wt. %到约99wt. %,可选地从约90wt. %到约 99wt. %。在此,TCPC的最终重量指所有处理步骤后的TCPC的重量。在一个实施方式中,TCPC包括可通过载体与至少一种含铬化合物接触而被引入 所述组合物的铬。含铬化合物可以是含六价氧化态铬(下文为Cr(VI))或含适合于转化 为Cr(VI)的物质的一种或多种化合物。在一个实施方式中,含铬化合物包括水溶性含铬 化合物;可选地含铬化合物包括烃溶性铬化合物。含铬化合物可以是铬(II)化合物、铬 (III)化合物或其组合。合适的铬(III)化合物包括但不限于羧酸铬、环烷酸铬、卤化铬、吡咯烷酮铬 (chromium pyrrolides) >苯甲酸铬、二酮铬(chromiumdionates)、硝酸铬、硫酸铬或其组 合。具体的铬(III)化合物包括但不限于,异辛酸铬(III)、2,2,6,6-四甲基庚二酮铬 (III)、环烷酸铬(III)、氯化铬(III)、三(2-乙基己酸)铬(III)、氟化铬、氧代-2-乙基 己酸铬(III)、二氯乙基己酸铬(III)、乙酰丙酮化铬(III)、乙酸铬(III)、丁酸铬(III)、 新戊酸铬(III)、月桂酸铬(III)、硫酸铬(III)、草酸铬(III)、苯甲酸铬(III)、吡咯烷酮 铬(III)、高氯酸铬(III)、氯酸铬(III)或其组合。合适的铬(II)化合物包括但不限于, 氟化亚铬、氯化亚铬、溴化亚铬、碘化亚铬、二(2-乙基己酸)铬(II)、乙酸铬(II)、丁 酸铬(II)、新戊酸铬(II)、月桂酸铬(II)、硬脂酸铬(II)、草酸铬(II)、苯甲酸铬(II)、 吡咯烷酮铬(II)、硫酸亚铬或其组合。其它适合的含铬化合物实例包括但不限于,烃液体中的铬酸叔丁基酯;水中的 三氧化铬;水中的乙酸铬;乙醇中的硝酸铬;零价有机铬化合物如η键键合的铬络合 物,例如二异丙基苯铬(dicumenechromium)和二苯铬;或其组合。π键键合的铬络合 物描述于美国专利号3,976,632中,通过引用以其整体并入本文。在一个实施方式中,基于TCPC的最终重量,铬在TCPC中存在的量可以为约 0.1wt.%至约10wt.%,可选地为约0.2wt.%至约5wt.%,可选地约0.5wt.%至约2wt.%。在一个实施方式中,TCPC包括可通过载体与至少一种含锡化合物接触而被引入 所述组合物的锡。含锡化合物可以是含四价氧化态锡(下文为Sn(IV))或适合于转化为 Sn(IV)的物质如二价氧化态锡(下文为Sn(II))的一种或多种化合物。在一个实施方式中,含锡化合物是水溶性化合物,可选地含锡化合物是烃溶性化合物。在另一实施方式 中,含锡化合物可以是锡(IV)化合物、锡(II)化合物或其组合。合适的锡(IV)化合物包括但不限于,氧化锡(IV);卤化锡(IV)如氯化锡 (IV)、溴化锡(IV)、碘化锡(IV);四烷氧基锡如四甲氧基锡、四乙氧基锡、四丁氧基 锡、四苯氧基锡;硫化锡(IV);或其组合。合适的锡(II)化合物包括但不限于氧化锡 (II);卤化锡(II)如氯化锡(II)、溴化锡(II)、碘化锡(II);卤化二烷氧基锡(II)如二氯化二甲氧基锡、二氯化二乙氧基锡、二氯化二丁氧基锡、二氯化二苯氧基锡、二溴化二 乙氧基锡;硫酸锡(II);硒化锡(II);碲化锡(II);或其组合。其它适合的含锡化合物实例包括二氧化锡;锡酐(stannicanhydride);三卤化烷氧基锡如三氯化甲氧基锡、三氯化乙氧基锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法,其包括:使载体与含铬化合物和含锡化合物接触以产生催化剂前驱体,和在约400℃至约700℃的温度范围内活化所述催化剂前驱体以产生聚合催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:MP麦克丹尼尔KS柯林斯
申请(专利权)人:切弗朗菲利浦化学公司
类型:发明
国别省市:US

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