基板粘合装置制造方法及图纸

本发明专利技术的基板粘合装置包括：基台；上盖，被设置在所述基台的上表面侧，并在与所述基台之间形成气密空间；弹性片，将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间；第一粘合用夹具，被载置在所述弹性片上，所述第一粘合用夹具使在上表面粘贴有双面粘结带的第一基板离开所述弹性片，并且在将所述第一基板定位在所述弹性片的预定位置处的情况下支承所述第一基板；第二粘合用夹具，被设置在所述第一基板的上方，所述第二粘合用夹具在使第二基板离开所述第一基板的情况下将所述第二基板支承在与所述第一基板相对的位置处，并且将所述第二基板定位在预定位置处；以及气压调节单元，调节所述第一和第二气密空间各自的内部气压；其中，通过所述气压调节单元使所述第一气密空间成为大气压，并使所述第二气密空间成为真空压，由此使所述弹性片向上方弹性变形，从而将所述第一基板和所述第二基板经由所述双面粘结带粘合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基板粘合装置，特别是涉及利用真空进行晶片与基板的粘合等的基板 粘合装置。
技术介绍
近年来，随着个人计算机等电子设备的薄型化和小型化，半导体晶片(以下酌情 简称为“晶片”)的薄型化和小型化也得到了发展。但变薄、变小的半导体晶片的强度不足。 因此，在晶片的制造工序中，需要通过将玻璃板等基板粘合到晶片上或者将两个基板分别 粘合到晶片的两面上来加强晶片。作为进行这种加强的前置工序，例如在专利文献1中提出了在晶片的表面上粘贴 切割带(双面粘结带)的晶片用真空带粘贴装置。该晶片用真空带粘贴装置包括基台、上 盖、弹性片、粘贴用夹具、以及第一和第二真空泵。上盖覆盖在基台的上方，在上盖与基台之 间形成气密空间。弹性片是弹性体，将气密空间分隔成基台侧的第一气密空间和上盖侧的 第二气密空间，并在第二气密空间侧载置用于粘贴带的部件。粘贴用夹具被载置在弹性片 上，支承晶片使其离开弹性片。第一和第二真空泵分别调节第一和第二气密空间的内部气 压。专利文献2提出了通过在晶片上粘合基板来进行加强的基板粘合方法。该基板粘 合方法包括三个步骤。第一步骤是使用上述专利文献1所记载的粘贴装置等向晶片的上表 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板粘合装置，其特征在于，包括：　　基台；　　上盖，被设置在所述基台的上表面侧，并在与所述基台之间形成气密空间；　　弹性片，将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间；　　第一粘合用夹具，被载置在所述弹性片上，所述第一粘合用夹具使在上表面粘贴有双面粘结带的第一基板离开所述弹性片，并且在将所述第一基板定位在所述弹性片的预定位置处的情况下支承所述第一基板；　　第二粘合用夹具，被设置在所述第一基板的上方，所述第二粘合用夹具在使第二基板离开所述第一基板的情况下将所述第二基板支承在与所述第一基板相对的位置处，并且将所述第二基板定位在预定位置处；以及　　气压调节单元，调节所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：星谷有香，青木荣一郎，
申请(专利权)人：日本电气工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]