【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种薄片切割装置，沿着附着部件的外围，利用激光束来切割附着到所述附着部件的薄片。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：多贺洋一郎，西胁一雅，千田昌男，
申请(专利权)人：日本电气工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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