【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种片材粘附系统，包括：第一粘附单元，该第一粘附单元将片材粘附在包括贯通部的框架上，将被粘附的构件放置在该贯通部中；第二粘附单元，该第二粘附单元将所述片材粘附在放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上；和第一输送单元，该第一输送单元输送通过第一粘附单元粘附有所述片材的所述框架至第二粘附单元。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：多贺洋一郎，西胁一雅，千田昌男，
申请(专利权)人：日本电气工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。