处理室分配设定装置和处理室分配设定程序制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在半导体处理装置中对多种晶片并行地实施处理的情况下，能够迅速且简便地选择生产性高的向各处理室进行的晶片种类的分配的方法，上述半导体处理装置是在连接有处理室的搬运机构中配置多个搬运机器人，并在多个搬运机器人之间进行被处理体的交接的线型设备的半导体处理装置。根据线型设备的半导体处理装置的处理室配置与输入的处理对象的晶片种类的信息，不遗漏地生成所有处理室分配的候选，对各处理室分配候选执行制造所有处理对象的模拟，并计算生产效率，按生产效率高的顺序显示候选，辅助用户采用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种处理室分配设定装置，其特征在于：所述处理室分配设定装置事先对半导体处理装置中的各处理室与被处理体种类的分配进行评价，所述半导体处理装置具备以下结构：具有多个搬运室，在各个搬运室连接处理室，并且所述多个搬运室彼此之间以直接或者在中间夹着交接被处理体用的中间室的方式相连接，所述处理室分配设定装置包括：处理室分配候选生成部，其计算对各被处理体种类至少分配1个以上的处理室的所有处理室分配数候选，在各处理室分配数候选中生成对各处理室分配被处理体种类的1个处理室分配候选，对于所述1个处理室分配候选，将任意的处理室的对所分配的被处理体种类彼此交换，来探索新的处理室分配候选，生成所有组合的处理室分配候选；...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：仲田辉男，野木庆太，井上智己，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：