基板交接装置和基板交接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板交接装置、基板交接方法和存储介质，能够抑制基板交接装置的高度。基板交接装置，对于形成于间隔壁的开口部，使形成于基板搬送容器的前表面的基板取出口从该间隔壁的一面一侧与所述开口部相对，从所述间隔壁的另一面一侧取下所述基板搬送容器的盖体，进行基板的交接，该基板交接装置包括：门，其从所述间隔壁的另一面一侧对所述开口部进行开闭；进退部，其用于使所述门在封闭所述开口部的第一位置与从该位置向前方离开的第二位置之间进退；和转动机构，其使所述门在第二位置与偏离所述开口部的前方区域的第三位置之间，绕沿着该门的进退方向的转动轴转动。通过采用这样的结构，无需使门升降，能够抑制装置的高度。

【技术实现步骤摘要】
基板交接装置和基板交接方法
本专利技术涉及在间隔壁的一侧的基板搬送区域与于间隔壁的另一侧被搬送的搬送容器之间进行基板的交接的基板交接装置、基板交接方法和存储了用于执行上述基板交接方法的程序的存储介质。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，使用例如对半导体晶片（以下记作晶片）进行抗蚀剂涂敷处理或上述显影处理的涂敷、显影装置。该涂敷、显影装置具备接收从外部搬送来的载体的载体区块，该载体区块中设置有用于将存放在载体中的晶片搬送到装置内的装载口（Loadport）。为了防止微粒从外部进入装置内，装置内部的晶片的搬送区域与装置外部的载体的搬送区域由上述装载口的间隔壁划分开。该间隔壁上形成有晶片的搬送口，该搬送口通过遵循FIMS标准（Front-openingInterfaceMechanicalStandard，前开口接口机械标准）的门进行开闭。专利文献1中公开了这样的装载口。图31、32是表示上述装载口的一例的纵截面侧视图，分别表示了晶片搬送口22关闭的状态和打开的状态。如这些图所示，为了对晶片搬送口22进行开闭，门91需要进行升降，所以装载口的高度比较大。因而，在为了将晶片W快速、大量地搬入到涂敷、显影装置中而设置了多个装载口的情况下，为了使上述载体区块不碰触到设置了该装置的洁净室的顶棚，而使装载口在横向方向上排列。其结果是，载体区块乃至涂敷、显影装置的覆盖区域（footprint，占地面积）可能会增大。另外，图中92是门91的升降用驱动机构。93是分隔部件，将驱动机构92从晶片搬送区域17划分开。94是连接部件，将门91与驱动机构92连接。在上述分隔部件93设置有纵向上延伸得比较长的狭缝95，用于上述连接部件94进行移动。像这样，由于狭缝95的长度较长，所以难以防止从驱动机构92产生的微粒向晶片搬送区域17流出。此外，图中6是用于确认载体C的晶片W的配置状态的映射单元（mappingunit），专利文献2中记载了其一例。关于映射单元6将会在实施方式中进行详细说明，所以此处只简单说明，该映射单元6具备传感器部65，用于检测将晶片W从载体C中搬出前载体C内的晶片W的配置状态。该传感器部65设置在升降自如且基端侧绕水平轴转动自如的支承臂64的前端，通过上述转动动作而在晶片搬送区域17与载体C内之间进退。由于门91如上所述从晶片搬送口22下降，所以为了不与该门91产生干扰，支承臂64如图31所示在立起的状态下在晶片搬送口22的上方侧待机。然后，在晶片搬送口22敞开后，依次进行支承臂64的下降动作、传感器部65进入到载体C内的下方侧的动作、传感器部65在载体C内的上升动作，该上升动作中，通过传感器部65进行晶片W的光学检测。图32表示结束了该上升动作的状态的传感器部65。不过，在像这样进行光学检测后，为了使该支承臂64返回图31的待机位置，为了防止对间隔壁18和载体C的干扰，需要使该支承臂64从图32所示的载体C内的上升位置暂时下降，之后进行转动动作而立起，并再次上升。像这样，当采用了门3相对于晶片搬送口22下降的结构时，映射单元6的配置受到限制，由此该单元6的动作也受到限制，其结果为，难以缩短确认上述配置状态所需要的时间。专利文献1、2中对上述因门进行升降而产生的各种问题并没有关注，不能解决该问题。先行技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-125763号公报专利文献2：日本特开2008－108966号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述问题点，其目的在于提供一种能够减小基板交接装置的高度的技术。用于解决课题的方法本专利技术的基板交接装置，对于形成于间隔壁的开口部，使形成于基板搬送容器的前表面的基板取出口从该间隔壁的一面一侧与所述开口部相对，从所述间隔壁的另一面一侧取下所述基板搬送容器的盖体，进行基板的交接，所述基板交接装置的特征在于，包括：门，其从所述间隔壁的另一面一侧对所述开口部进行开闭；装卸机构，其设置在所述门上、用于对所述基板搬送容器装卸所述盖体；进退部，其用于使所述门在封闭所述开口部的第一位置与从该位置向前方离开的第二位置之间进退；和转动机构，其使所述门在第二位置与偏离所述开口部的前方区域的第三位置之间，绕沿着该门的进退方向的转动轴转动。本专利技术的具体方式如下。（a）所述转动机构包括转动部件，该转动部件的一端一侧固定于所述转动轴，另一端一侧固定于从所述门的中心部起在左右方向和上下方向上偏心（偏离）的位置。（b）所述开口部、门、进退部和转动机构的组彼此在上下设置有多个。（c）所述开口部、门、进退部和转动机构的组彼此在左右设置有多个。（d）所述第三位置被设定于在左右方向上偏离第二位置的位置。（f）所述第三位置被设定于在上下方向上偏离第二位置的位置。（g）彼此相邻的所述开口部、门、进退部和转动机构的组中一个组的第三位置与另一个组的第三位置彼此前后重叠。（h）在所述间隔壁的另一面侧设置有基板检测机构，包括用于检测位于其横向方向的基板的传感器部和使所述传感器部升降的升降部，所述基板交接装置包括控制部，对所述基板检测机构和所述转动机构输出控制信号而控制该基板检测机构和转动机构的动作，所述控制部输出控制信号，以使所述传感器部的上升或下降动作与通过门的转动而打开所述开口部的动作并行进行。专利技术效果根据本专利技术，设置有进退部和转动机构，对于形成在间隔壁上的开口部处设置的门，上述进退部使上述门在封闭上述开口部的第一位置与自该位置向前方离开的第二位置间进退，上述转动机构使上述门在第二位置与偏离上述开口部的前方区域的第三位置之间绕沿着该门的进退方向的转动轴转动。通过采用这样的结构，无需使门升降，所以能够抑制为了使该门开闭所需要的装置的高度。附图说明图1是表示应用了本专利技术的涂敷、显影装置的俯视图。图2是上述涂敷、显影装置的立体图。图3是上述涂敷、显影装置的侧视图。图4是上述涂敷、显影装置所包括的载体区块的正视图。图5是上述载体区块中设置的装载口的门的正视图。图6是上述装载口的纵截面侧视图。图7是关闭了晶片搬送口的状态下门3的立体图。图8表示打开晶片搬送口的途中的门的正视图。图9是通过门而打开的晶片搬送口的正视图。图10是打开了搬送口的状态下门的立体图。图11是载体的横截面俯视图。图12是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图13是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图14是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图15是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图16是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图17是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图18是用于表示利用上述门打开搬送口以及进行晶片的搬出的工序图。图19是用于表示将载体搬入到横向排列的各装载口的工序图。图20是用于表示将载体搬入到横向排列的各装载口的工序图。图21是用于表示将载体搬入到横向排列的各装载口的工序图。图22是用于表示将载体搬入到横向排列的各装载口的工序图。图23是其它装载口的横截面俯视图。图24是表示其它的门的结构的侧视图。图25是上述门的后视图。图26是表示上述门打开的状态的工序图。图27是表示上述门打开的状态和映射单元的动作的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板交接装置，对于形成于间隔壁的开口部，使形成于基板搬送容器的前表面的基板取出口从该间隔壁的一面一侧与所述开口部相对，从所述间隔壁的另一面一侧取下所述基板搬送容器的盖体，进行基板的交接，所述基板交接装置的特征在于，包括：门，其从所述间隔壁的另一面一侧对所述开口部进行开闭；装卸机构，其设置在所述门上、用于对所述基板搬送容器装卸所述盖体；进退部，其用于使所述门在封闭所述开口部的第一位置与从该位置向前方离开的第二位置之间进退；和转动机构，其使所述门在第二位置与从所述开口部的前方区域偏离的第三位置之间，绕沿着该门的进退方向的转动轴转动。

【技术特征摘要】
2012.04.12 JP 2012-0911111.一种基板交接装置，对于形成于间隔壁的开口部，使形成于基板搬送容器的前表面的基板取出口从该间隔壁的一面一侧与所述开口部相对，从所述间隔壁的另一面一侧取下所述基板搬送容器的盖体，进行基板的交接，所述基板交接装置的特征在于，包括：门，其从所述间隔壁的另一面一侧对所述开口部进行开闭；装卸机构，其设置在所述门上、用于对所述基板搬送容器装卸所述盖体；进退部，其用于使所述门在封闭所述开口部的第一位置与从该位置向前方离开的第二位置之间进退；和转动机构，其使所述门在第二位置与从所述开口部的前方区域偏离的第三位置之间，绕沿着该门的进退方向的转动轴转动，所述转动机构包括：驱动杆移动的汽缸；连接所述杆和所述门的、与该杆的移动连动地使所述门转动的连接部件，所述进退部使所述转动机构与所述门一起进退，所述转动机构包括转动部件，该转动部件的一端一侧固定于所述转动轴，另一端一侧固定于从所述门的中心部起在左右方向和上下方向上偏心的位置，所述开口部、门、进退部和转动机构的组彼此在上下设置有多个，并且在左右设置有多个，彼此相邻的所述开口部、门、进退部和转动机构的组中一个组的第三位置与另一个组的第三位置彼此前后重叠。2.如权利要求1所述的基板交接装置，其特征在于：所述第三位置被设定于在左右方向上偏离第二位置的位置。3.如权利要求1所述的基板交接装置，其特征在于：所述第三位置被设定于在上下方向上偏离第二位置的位置。4.如权利要求1所述的基板交接装置，其特征在于：在所述间隔壁的另一面侧设置有基板检测机构，该基板检测机构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田成昭，寺本聪宽，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：