一种土壤薄片切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种土壤薄片切割装置，切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头；推出器的一端旋入螺纹套筒内部；旋入的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒的内表面有内螺纹，螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合；推头完全位于螺纹套筒内部，上端与推出器相接触；螺纹套筒的壁面上设有一孔；塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头；在螺纹套筒的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽，槽两侧的外壁上标有刻度；推出器的外表面上标有刻度。本实用新型专利技术采用“游标卡尺”测量技术，通过旋转推进的方式，精确推出土体厚度，塞头固定推头，借助刀片最终获取精度为0.02mm或以上的土体，具有测量精度高、操作方便的特性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种土壤薄片切割装置。
技术介绍
在土木建筑、农业科学以及放射化学等领域，科研人员通常需要连续分析不同层位土体内存在的微量元素、矿物质组成以及水分等。在对土体分析的过程中，需要将 土体分层切割，目前科研人员大多都采用先用尺子测量，再用刀片将一定长度的土块切割下来进行分析，但是在核废料处置领域当中，由于核素在强吸附性的膨润土内迁移速度极慢，一个试验周期下来，迁移长度最多不超O. 5cm,通常需要在O. Icm级水平下切割土体,才能对试验数据进行有效分析，用尺子测量显然不能满足对切割土体长度的精度要求，因此，在切割土体时就需要有较高精度的切割装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种结构简单，使用方便的土壤薄片切割装置，能够适用于不同层位的土体切割，提高土体切割精度。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案一种土壤薄片切割装置，切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头。推出器的一端旋入螺纹套筒内部。推出器旋入螺纹套筒的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒的内表面有内螺纹，螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合。推头完全位于螺纹套筒内部，上端与推出器相接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种土壤薄片切割装置，其特征在于：切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头；推出器的一端旋入螺纹套筒内部；推出器旋入螺纹套筒的一端外表面有外螺纹，螺纹套筒的内表面有内螺纹，螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合；推头完全位于螺纹套筒内部，上端与推出器相接触；螺纹套筒的壁面上设有一孔；塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头；在螺纹套筒的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽，槽两侧的外壁上标有刻度；推出器的外表面上标有刻度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张虎元，张明，刘平，崔素丽，
申请(专利权)人：兰州大学，
类型：实用新型
国别省市：