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基板粘合装置制造方法及图纸
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下载基板粘合装置的技术资料
文档序号:5079399
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本发明的基板粘合装置包括:基台;上盖,被设置在所述基台的上表面侧,并在与所述基台之间形成气密空间;弹性片,将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间;第一粘合用夹具,被载置在所述弹性片上,所述第一粘合用夹具使在上...
该专利属于日本电气工程株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气工程株式会社授权不得商用。
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