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电路板钻孔结构制造技术

技术编号:5058286 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为一种电路板钻孔结构,该种电路板制程中在钻设靶孔时,采用由上向下的方式钻孔,特别是在电路板下方,设置有一衬垫;藉此,钻孔时钻头可完全钻经电路板并适当钻入衬垫,可改善电路板钻孔后产生毛边或铜帽的习知缺失。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钻孔结构,特别涉及一种电路板的钻孔结构。
技术介绍
习知电路板在产制过程中,因后续加工需要必须钻设孔洞。 现有电路板的钻孔,如图l所示,普遍采用钻头11进行钻孔;目前现有技 术多是将钻头11安装于电路板12(PCB)下方,钻孔时移动钻头ll,采用由下向 上的钻孔方式;该种由下往上的钻孔方式,由于位于钻头11上方电路板12的 顶面未受压制、呈开放状,钻孔时容易造成电路板12会有些许向上微弯的拱板 现象,尤其是针对薄形电路板12钻孔时,拱板情况更为严重;当钻头11刚钻 破电路板12时,拱板将快速回弹,以致钻出的靶孔121边缘形成毛边或造成铜 帽1"、废料产生,如此对于整个电路板12的制程良好率会有很大影响。此一 缺失,存在于电路板制造业界已久, 一直未能突破与改善。创作人有鉴于此,特以研创成本案,希望能通过本案的提出,改进现有缺 点,使电路板产制时,能解决此一毛边与铜帽的产生困扰。
技术实现思路
本技术的目的在于,解决现有电路板的钻孔过程中,易产生拱板现象, 产生毛边与铜帽的问题。为达上述目的,本技术提供一种电路板钻孔结构,包括 一钻头,位于待钻孔的电路板顶部;一衬垫,位于待钻孔的电路板底部,该衬垫可持续变换位置。 具体内容为釆用由上向下的方式钻孔,特别是在电路板下方,设置有一 衬垫;钻孔时钻头可完全钻经电路板,甚至适当钻入衬垫,由于电路板下方设 有衬垫支撑,因此电路板不会有拱板的情形产生;再者,因钻头完全钻越电路 板时,钻头可完全粉碎其所经过的电路板结构,不会有毛边现象,更不会有铜帽产生,对于提高产制良好率来说,具有极高的产业利用价值与贡献。本技术的有益效果在于,该种钻孔结构不但可解决换板的问题,且能 摒除毛边与铜帽的产生缺失。附图说明图1为习知电路板钻孔的示意图2为本技术电路板钻孔的示意图3为本技术电路板钻孔的另一示意图4为本技术的电路板钻孔后衬垫移动的示意图。附图标记说明l-钻头;12-电路板;121-靶孔;122-铜帽;2-钻头;3-电路板;31-孔洞; 4一^j"塾;41 —凹孑L。具体实施方式现就本技术电路板钻孔结构的详细内容与技术,及所能产生的功效, 配合图式,举一本案的较佳实施例详细说明如下。请参阅图2所示,本案电路板钻孔结构,该钻孔结构包括 采用由上向下的方式钻孔,令钻头2位于电路板3顶部; 于电路板3底部设置有一衬垫4;令钻头2运作,使钻头2完全钻越特定位置的电路板3,并适当钻入衬垫4; 上移钻头2,在电路板3中产生孔洞31,且在衬垫4中形成凹孔41。 由前述钻孔结构可知,因钻头2完全钻越电路板3结构进而形成孔洞31, 具有下述优点一、 由于电路板3下方设有衬垫4,具有支撑作用,故电路板3不会有拱板 的情形产生。二、 因钻头2钻越电路板3时,电路板3完全平整,不会有拱板现象,钻 头2完全粉碎其所经过的电路板3结构,不会有毛边现象,更不会有习知铜帽 产生。为使衬垫4能持续发挥效用,该衬垫4,每进行一次钻孔后,即会进行位置 变动。如图3所示,钻头2下移进行钻孔后,上升钻头2,为避免下一次电路板 3钻孔处下方的衬垫4因已被钻过而呈现凹陷状,无法提供钻孔处背面支撑作用,需先移动衬垫4,即如图4,以确保每一次电路板3钻孔处下方的衬垫4都是实体,能具备支撑作用。前述衬垫,不限定材质,为一可抛弃式实体结构。以上具体实施方式仅为本技术的较佳实施例,其对本技术而言是 说明性的,而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本技术精神和范围 的情况下,对之进行变换、修改甚至等效,这些变动均会落入本专利技术的权利要求 保护范围。权利要求1、一种电路板钻孔结构,其特征在于,包括一钻头,位于待钻孔的电路板顶部;一衬垫,位于待钻孔的电路板底部,该衬垫持续变换位置。2、如权利要求1所述电路板钻孔结构,其特征在于,该衬垫为实体结构。专利摘要本技术为一种电路板钻孔结构,该种电路板制程中在钻设靶孔时,采用由上向下的方式钻孔,特别是在电路板下方,设置有一衬垫;藉此,钻孔时钻头可完全钻经电路板并适当钻入衬垫,可改善电路板钻孔后产生毛边或铜帽的习知缺失。文档编号B23B47/00GK201394662SQ20092015050公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日专利技术者张蓝燕 申请人:张蓝燕本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板钻孔结构,其特征在于,包括: 一钻头,位于待钻孔的电路板顶部; 一衬垫,位于待钻孔的电路板底部,该衬垫持续变换位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张蓝燕
申请(专利权)人:张蓝燕
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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