环氧树脂组合物及其胶片与基板制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物及其胶片与基板，该环氧树脂组合物包括：组分Ａ：环氧树脂；组分Ｂ：硬化剂；组分Ｃ：促进剂；组分Ｄ：填充料，其为无机矿石粉料，无机矿石粉料的组成成分中具有５５±５％重量的二氧化硅及重量３５％以上的铝化合物；故浸渍于该环氧树脂组合物胶液而制作的胶片／基板可具有较佳的加工性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，尤指一种添加有无机矿石粉料的环氧树脂组合 物。
技术介绍
印刷电路板由含浸胶片(PP)，或含铜箔基板(Copper clad laminate, CCL)或铜 箔等多个胶片利用热压合程序充分压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂 胶液中，并进行干燥等后续工艺所形成一种薄型胶片。随着环保法令(如RoHS、TOEE)的执 行，无铅焊料工艺取代有铅焊料的工艺，而将组装温度提高了 30至40度，其对基板的耐热 性要求大幅提高。目前常用的作法是于树脂配方中大量增加无机填料及阻燃材料如二氧化硅及氢 氧化铝填料，对于基板电子特性及耐热或阻燃特性的提供有明显的效果，以提高基板的耐 热性。然而，上述二氧化硅及氢氧化铝填料的添加却导致出现板材变硬的不良现象，而使其 难以进行机械加工；例如，在印刷电路板的制造期间，当基板进行钻孔工艺时，可能会导致 基板分层、基板的树脂层产生裂纹、钻针断裂或钻针磨损过大等不良现象。另外，常用在制作电线的外覆胶皮的高岭土粉料，亦被用于制作印刷电路板的树 脂填料，一般高岭土成分除二氧化硅外，成分中还至少有30%以上重量的氧化铝的组成，因 此该粉料对于阻燃及难燃具备功效，且上述粉料的莫氏硬度较低，相对于一般采用的高硬 度二氧化硅填料，以高岭土粉料作为填料所制作的基板具有较佳的加工性，如钻孔平整或 树脂裂纹的改善有很好的效果。但高岭土成分中的二氧化硅成分偏低(低于40%)，较难 以满足所制基板的电特性(如Dk、Df规格)要求，且对于基板中的铜箔的剥离强度会较差。滑石粉亦可作为树脂填料，以增加所制基板的电子应用特性，如低Dk、Df的通信 应用基板的需求。然而滑石粉成分中除二氧化硅外，还包含大量的氧化镁，氧化镁对于阻燃 具有良好效果，但因氧化镁在碱性溶液中会产生凝结悬浮现象，故树脂的酸碱度必须加以 控制，换言之，滑石粉仅能使用于特定酸碱值条件下的树脂。因此，本专利技术人针对上述缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种环氧树脂组合物，利用无机矿石粉料作为树脂 胶液中的无机填充料，以提高胶片/基板的加工性。换言之，本专利技术针对无机矿石粉料的二 氧化硅、铝化合物的成分比例进行实验探讨，另外，本专利技术还就无机矿石粉料中的碱金、碱 土族的金属氧化物比例进行限制，以避免无机矿石粉料对树脂胶液的化性、物性产生影响， 因此，添加无机矿石粉料可避免该胶液胶化时间的离异及保持所制作胶片/基板的耐热性 及吸水性等。本专利技术提供一种环氧树脂组合物，包括组分A 环氧树脂；组分B 硬化剂；组 分C 促进剂；组分D 填充料，其为无机矿石粉料，其中该无机矿石粉料的组成成分中具有55 士 5 %重量的二氧化硅，及重量35 %以上的铝化合物。本专利技术亦提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的环氧树脂组合物中，并经固化、 干燥等步骤后，而形成的胶片(半固化片)。本专利技术还提供一种利用上述胶片通过压合工艺所制成的印刷电路板的基板。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术利用具有55士5%重量的二氧化硅及重量 35%以上的铝化合物的无机矿石粉料作为无机填料，以提高所制基板的钻孔加工性。本发 明还针对无机矿石粉料成分中的碱金族与碱土族的金属氧化物加以限定，以调整无机矿石 粉料对树脂胶液反应性的影响。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说 明，然而其仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。具体实施例方式本专利技术提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物中含有无机矿石粉料的填充 料，该无机矿石粉料的填充料，可避免所制的基板在钻孔过程中所出现的加工裂纹，且还提 高所制成的基板的阻燃特性。换言之，本专利技术使用一种无机矿石粉料，以其组成物的比例限定无机矿石粉料的 应用性。该无机矿石粉料的组成成分中以二氧化硅成分表示该结晶中的硅含量，以铝化合 物(以化学式Al2O3表示)代表氧化铝、氢氧化铝或含结晶水的铝化物(氢氧化铝或氧化 铝)，其中上述的二氧化硅成分以阳士5%重量为限，以控制无机矿石粉料的硬度，提供较 适用的硬度以应用于填充料中，以减少所制基板的树脂层出现钻孔加工裂纹的情况；而无 机矿石粉料成分中的铝化合物的重量成分至少大于35%，使所制基板具备有极佳的阻燃特 性。以下将针对上述环氧树脂组合物进行多组实施例的搭配，以说明无机矿石粉料的 组成成分、粒径大小等参数，使本专利技术可达成最佳的胶片特性。据此，本专利技术主要提供一种 环氧树脂组合物，包括组分A 环氧树脂；组分B 硬化剂；组分C 促进剂；组分D 填充料， 其为无机矿石粉料。表1显示多种不同成分组成的环氧树脂组合物，其中在实施例1中，主 树脂(即组分A的环氧树脂)为100量份，且该环氧树脂可为环氧树脂为溴化酚醛环氧树 脂、双酚A酚醛环氧树脂、四官能基环氧树脂(FR4环氧树脂)、或上述两种或两种以上的混 和树脂，但不以上述为限；而组分B 硬化剂则选用酚醛硬化剂，例如双酚A酚醛硬化剂，其 用量为该组分A的30份，换言之，双酚A酚醛硬化剂的用量为30份，其为相对于组分A的 环氧树脂的重量份。而表1的实施例1、对照例1至3主要改变填充料的条件，例如实施例1以白云母 粉料为上述组分D 填充料；而对照例1至3则是以高岭土为上述组分D 填充料。对照例4 则是以传统的石英粉作为无机填充料；最后，利用不同组成的环氧树脂组合物胶液制成胶 片后，再以八张的胶片上下分别以IOz铜箔，热压为覆铜基板后进行各种特性分析测试。请参考表1的实验数据表 权利要求1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括组分A 环氧树脂；组分B 硬化剂；组分C:促进剂；以及组分D 填充料，其为无机矿石粉料，其中该无机矿石粉料的组成成分中具有55士5% 重量的二氧化硅，及重量35%以上的铝化合物。2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于该无机矿石粉料为云母粉料。3.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于该云母粉料的组成中的碱金族 与碱土族的金属氧化物的重量比例均低于5%。4.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于该云母粉料是以R1R2[AlSi3O1J (OH)2为主结晶成分，其中Rl、R2分别为金属离子。5.如权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于该主结晶成分中的R1、R2为钠、 钾或镁。6.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分D的云母粉料的用量为 该组分A的重量的30份，其中组分A的重量为100份。7.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分D的该云母粉料的粒径 为 2士lum。8.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于该铝化合物为组成成分中含有 氢氧化铝、含结晶水的氢氧化铝、氧化铝或含结晶水的氧化铝成分的化合物。9.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分A环氧树脂为溴化酚醛 环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、四官能基环氧树脂、或上述两种或两种以上的混和树脂。10.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分B硬化剂为一种酚醛 硬化剂。11.如权利要求10所述的环氧树脂组合物，其特征在于该酚醛硬化剂为双酚A酚醛 硬化剂。12.如权利要求11所述的环氧树脂组合物，其特征在于该双酚A酚醛硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括：组分Ａ：环氧树脂；组分Ｂ：硬化剂；组分Ｃ：促进剂；以及组分Ｄ：填充料，其为无机矿石粉料，其中该无机矿石粉料的组成成分中具有５５±５％重量的二氧化硅，及重量３５％以上的铝化合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘来度，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]