【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种芯片的测试方法及系统。
技术介绍
目前，在半导体制造领域中，在完成芯片的制造后需要对芯片进行测试，来得到芯 片的电学特性，从所述电学特性得到芯片质量，例如良率。例如在申请号为“03115212. 0”的中国专利申请中公开了一种IC卡芯片和模块芯 片测试系统，可以对IC卡进行测试，可以根据用户的要求方便的进行各种电性能的测试。在测试中，通常会对芯片的各项电学性能以及可靠性进行测试，然后与用户的 要求进行比较，如果达到用户的要求就为合格产品，记录通过标记(pass)，如果没有达 到用户要求就为不合格产品，记录不合格标记(fail)，上述也叫做WS测试(wafer Sort tests)。上述测试要对每一个芯片进行大量种类的测试，而且要对每一片芯片进行测试， 因此在测试过程中得到的测试结果的数据量非常庞大，例如对于一个芯片的测试数据就达 到40MB-50MB，有的甚至超过100M，因此对上述数据存储6个月就会达到4TB-5TB，因此通 常所有的电学特性的测试数据仅短期保留，例如保留1-2周的时间，而将pass或fail的...
【技术保护点】
一种芯片的测试方法，其特征在于，包括步骤：对晶圆分割出的ｎ个芯片进行测试，每个芯片进行ｆ种测试，得到ｎ组测试数据，每组包括ｆ种测试数据；将ｎ组测试数据分为ｍ个压缩组，每个压缩组中包括完整的组的测试数据；对每个压缩组中的每一种测试数据分别按照一定的函数关系进行压缩；将所述压缩的结果进行存储；对所述存储的测试数据进行分析；其中ｍ、ｎ和ｆ为自然数，且ｎ大于ｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林光启，康栋，黄珺，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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