脆性材料基板的倒角方法技术

本发明专利技术提供一种不使用磨削部件，而且不需要伴随倒角工序的清洗工序，即使在狭小的空间中也能够作业的倒角方法。在脆性材料基板表面的、距缘端为脆性材料基板厚度的５０％以下的距离的区域内，沿所述缘端进行划线，形成从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹，然后对进行了划线的线附近进行加热及／或冷却，从而截断所述脆性材料基板的缘端的角部，由此进行所述脆性材料基板的倒角。优选使用刀轮对所述脆性材料基板划线，该刀轮在成为刀尖的圆周棱线上形成有相对于刀轮的轴心方向倾斜规定角度的多个倾斜槽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及玻璃基板等。
技术介绍
作为脆性材料基板之一的玻璃基板广泛使用于液晶显示面板(LCD)或等离子显 示面板(PDP)等平板显示器(FPD)等中。在该FPD中，在将大尺寸的一对母玻璃贴合后，截 断成规定尺寸而形成一对玻璃基板。将母玻璃截断成规定尺寸的玻璃基板时，通常使用划 线·折断法。划线·折断法是如下的方法例如，使刀轮(cutter wheel)在玻璃基板上压 接滚动而对基板表面进行划线，由此从基板表面产生垂直方向的裂纹(划线工序)，接下来 对玻璃基板施加外力而使该垂直裂纹生长到基板的背面(折断工序)，从而切断基板。利用划线·折断法截断玻璃基板时，在通过截断而形成的玻璃基板的缘端会产生 碎屑或微观裂纹等。由碎屑产生的玻璃碎片有可能会产生损伤FDP的基板表面等不良情 况。因此，通常在切断后，进行通过砂轮等磨削部件磨削玻璃基板的缘端的倒角加工。图10示出其一例。该图(a)是制造阶段的LCD的主视图及右侧视图，设有未图示 的薄膜晶体管(TFT)的TFT基板1和设有未图示的滤色片(CF)的CF基板2保持微小间隙 而通过未图示的密封部件粘贴它们周围，从而形成LCD。并且，在TFT基板1的表面的外缘 部形成有将门极配线11和源极配线12电短路的短路环13，以防止门极配线11、源极配线 12,TFT因静电的放电等被破坏。该短路环13在LCD的最终试验前通过划线 折断法切断、 除去(该图(b))。然后，通过砂轮7对切断的TFT基板1的端面进行倒角加工(该图(c))。然而，近年来，随着IXD显示画面的大型化而存在使显示画面的外周部变窄的倾 向，从CF基板2突出的TFT基板1的外周部分L逐渐变窄。若TFT基板1的外周部分L变 窄，则在通过砂轮7磨削TFT基板1的切断端面时，无法确保充分的空间。另外，在利用磨削部件进行的玻璃基板的倒角加工中，被磨削部件磨削除去的微 小玻璃粉末有可能会污染作业环境。而且，为了除去附着在玻璃基板上的微小的玻璃粉末 而需要在倒角加工后对玻璃基板进行清洗。专利文献1 日本特开平8-6069
技术实现思路
本专利技术鉴于此种现有问题而作出，其目的在于提供一种不使用磨削部件，而且不 需要伴随倒角工序的清洗工序，而在狭小的空间中也能够作业的倒角方法。根据本专利技术，提供一种，其特征在于，在脆性材料基板表 面的、距缘端为脆性材料基板厚度的50%以下的距离的区域内，沿所述缘端进行划线，形成 从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹，然后对进行了划线的线附近进行加热及/或冷却，从 而截断所述脆性材料基板的缘端的角部，由此进行所述脆性材料基板的倒角。在此，为了更可靠地形成倾斜裂纹，也可以使用刀轮对所述脆性材料基板划线，该 刀轮具有共有旋转轴的两个圆锥或圆锥台的底部相交而形成成为刀尖的圆周棱线的两个外周边部；沿所述圆周棱线形成且从所述圆周棱线朝向一方的外周边部侧倾斜的多个倾斜 槽。所述多个倾斜槽优选在所述圆周棱线上为彼此相等的形状。而且，以使所述多个倾斜 槽的宽度及深度大的一侧成为所述脆性材料基板的缘端侧的方式设定所述刀轮的划线前 进方向。另外，为了更可靠地形成倾斜裂纹，也可以使用刀轮对所述脆性材料基板划线，该 刀轮具有共有旋转轴的两个圆锥或圆锥台的底部相交而形成成为刀尖的圆周棱线的两个 外周边部，所述两个外周边部的相对于所述圆周棱线的角度相互不同。作为所述刀轮，也可以使用其外周边部进行两阶段磨削而成的部件。另外，所述脆性材料基板的进行了划线的线可以是直线、开曲线、闭曲线的至少一 个。所述脆性材料基板为在缘部形成有短路环的平板显示面板用的玻璃基板时，优选 通过所述的倒角方法将短路环与缘端的角部一起截断。专利技术效果在本专利技术的倒角方法中，由于能够不使用磨削部件而进行脆性材料基板的倒角， 因此不需要现有的伴随倒角工序的清洗工序。而且，由于不使用磨削部件，因此即使在狭小 的作业空间中也能够进行倒角加工。附图说明图1是示出本专利技术的倒角方法的一例的工序图。图2是划线工序的示意图。图3是使用另一刀轮的划线工序的示意图。图4是用于说明刀轮的刀尖的形成的放大图。图5是形成有倾斜槽的刀轮的刀尖的放大图。图6是两个外周边部的相对于圆周棱线的角度不同的刀轮的刀尖的放大图。图7是示出本专利技术的倒角方法的另一例的工序图。图8是实施例1的倒角加工的状态图。图9是比较例1的倒角加工的状态图。图10是示出IXD的现有的制造工序的工序图。符号说明ITFT基板(脆性材料基板)2CF基板(脆性材料基板)4 刀轮C 裂纹a基板的厚度bp ID2距基板缘端的距离11玻璃基板42倾斜槽具体实施例方式以下，进一步详细说明本专利技术的倒角方法，但本专利技术完全不局限于所述实施方式。图1示出本专利技术的倒角方法的一实施方式。图1是对IXD的TFT基板1的外周部 进行倒角时的工序图，其中该LCD是通过TFT基板1和CF基板2保持微小间隙并由密封部 件3粘贴它们周围而形成的，首先，在距脆性材料基板的TFT基板1的缘端在规定范围的区 域，通过刀轮4沿缘端进行划线(该图(a))。在此，重要的是使通过刀轮4进行划线的位置 在距缘端为TFT基板1的厚度a的50%以下的距离的区域内。由此，形成从TFT基板1的 表面朝向侧端面倾斜的裂纹C。若进行划线的位置为距缘端超过TFT基板1的厚度的50% 的位置，则通过划线形成的裂纹C不向侧端面的方向倾斜而沿大致垂直方向形成，无法进 行倒角。进行划线的更适合的位置是距缘端为TFT基板1的厚度的10% 50%的范围。具体说明使用刀轮4的划线方法。图2示出安装有刀轮4的刀盘5的简要说明 图。在该刀盘5上，共有旋转轴的两个圆锥台的底部相交而形成有作为刀尖的圆周棱线的 刀轮4通过轴51旋转自如地支承于支承框体52。将该刀盘5安装在划线装置上，使刀轮4 与TFT基板1压力接触并在基板1的表面上滚动。由此，在基板1上形成划线SL，产生倾斜 裂纹C。此时的作用于刀轮4的载荷及划线速度根据基板1的种类或厚度等适当决定，但通 常作用于刀轮4的载荷为0. 05 0. 4MPa的范围，划线速度为10 500mm/sec的范围。作为安装在图2的刀盘5上的刀轮4，除此之外，还可以使用例如图3所示的共有旋 转轴的两个圆锥的底部相交而形成有作为刀尖的圆周棱线的刀轮4’等现有公知的部件。刀 轮的外径优选Imm IOmm的范围。若轮的外径小于1_，则操作性及耐久性下降，若外径大 于10mm，则划线时存在倾斜裂纹形成不深的情况。更优选的轮外径为Imm 5mm的范围。刀轮的刀尖的形成如下所述形成即可。例如，如图4所示，首先将刀轮的刀尖粗磨 削成刀尖角度θ1 5然后，在需要刀尖角度Q1的刀轮的情况下，进一步精磨削后，根据需要 形成后述的倾斜槽。另一方面，在需要刀尖角度θ 2的刀轮的情况下，对粗磨削成刀尖角度 θ！的刀轮实施精磨削而得到刀尖角度θ 2的刀轮(图4的虚线)。并且，与所述情况相同 地，根据需要形成后述的倾斜槽。通过此种两阶段磨削方式形成刀尖时，若准备多个预先加 工成刀尖角度θ工的刀轮作为标准品，则仅通过稍加实施精磨削就能够在短时间内制造多 种刀尖角度的刀轮，缩短交货期，并且能够适应于多品种少量生产。此外，上述两阶段磨削 方式还能够适用于图3及后述的图6的刀轮。为了对基板表面形成倾斜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的倒角方法，其特征在于，　　在脆性材料基板表面的、距缘端为脆性材料基板厚度的５０％以下的距离的区域内，沿所述缘端进行划线，形成从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹，然后对进行了划线的线附近进行加热及／或冷却，从而截断所述脆性材料基板的缘端的角部，由此进行所述脆性材料基板的倒角。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前川和哉，阪口良太，中垣智贵，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]