低凸点芯片尺寸封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低凸点芯片尺寸封装结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。包括芯片本体（１），在芯片本体（１）表面设有一焊垫（２），焊垫（２）外周边及外周边以外的芯片本体（１）表面设有保护层（３），而焊垫（２）中间形成焊垫开口处，其特征在于：在所述焊垫开口处的焊垫表面及焊垫开口处周边的保护层上依次叠加有金属薄膜（４）、金属柱（５）和锡基低熔点金属层（６），所述锡基低熔点金属层（６）材料是纯锡或锡合金。本实用新型专利技术低凸点芯片尺寸封装结构能降低封装厚度，提高电信号传输，提升器件散热能力且低成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片尺寸封装结构。属于集成电路或分立器件封装技术领 域。
技术介绍
近年来，集成电路或分离器件消费产品需求随着人们日益丰富的文化物质生活需 要需求量迅速增大，便携式要求成了集成电路或分立器件封装的主要需求之一。多年来，对于封装尺寸为0402、0201系列产品，封装仍然是采用传统的引线键合 方式，即将芯片与引线框架用金属引线的方式键合，然后塑封整个结构。该封装方式的实现 有如下特征1)封装过程以单芯片形式进行封装；2)封装结构厚度远大于芯片厚度；3)键合中采用的金属线通常为金线，价格波动较大。鉴于该封装方式的上述特征，该封装结构有如下方面的不足1)封装厚度较大；2)电信号传输速度受引线键合材料的限制；3)塑封外壳限制了器件在工作过程的散热；4)单芯片封装方式导致其生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能降低封装厚度、提高电信号传 输、提升器件散热能力且低成本的低凸点芯片尺寸封装结构。本技术的目的是这样实现的一种低凸点芯片尺寸封装结构，包括芯片本体， 在芯片本体表面设有一焊垫，焊垫外周边及外周边以外的芯片本体表面设有保护层，而焊 垫中间形成焊垫开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低凸点芯片尺寸封装结构，包括芯片本体（１），在芯片本体（１）表面设有一焊垫（２），焊垫（２）外周边及外周边以外的芯片本体（１）表面设有保护层（３），而焊垫（２）中间形成焊垫开口处，其特征在于：在所述焊垫开口处的焊垫表面及焊垫开口处周边的保护层上依次叠加有金属薄膜（４）、金属柱（５）和锡基低熔点金属层（６），所述锡基低熔点金属层（６）材料是纯锡或锡合金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，张黎，陈栋，陈锦辉，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]