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本实用新型涉及一种低凸点芯片尺寸封装结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。包括芯片本体（１），在芯片本体（１）表面设有一焊垫（２），焊垫（２）外周边及外周边以外的芯片本体（１）表面设有保护层（３），而焊垫（２）中间形成焊垫开口处，其特征...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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