内脚埋入芯片倒装倒Ｔ型锁定孔散热块封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内脚埋入芯片倒装倒Ｔ型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块（１０）、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ｉ（２）和塑封体（８），所述金属内脚（４）埋入塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）带有锁定孔（７．１），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩ（６）；该散热块（７）呈倒置的“Ｔ”型结构。本实用新型专利技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

内脚埋入芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构(-)
本技术涉及一种内脚埋入芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构及其封装 方法。属于半导体封装

技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金 属内脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金 属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金 属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快 速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了 芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内脚埋入芯片倒装倒Ｔ型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块（１０）、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和塑封体（８），所述金属内脚（４）埋入塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）带有锁定孔（７．１），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）；该散热块（７）呈倒置的“Ｔ”型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]