连续式真空溅镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是有关于一种连续式真空溅镀装置，包含一个入料单元，以及一个入料抽气单元。该入料单元具有一个连接该入料抽气单元且能进行抽真空与破真空的第一腔体，以及一个连接该第一腔体与该入料抽气单元且只进行抽真空的第二腔体。本实用新型专利技术借由上述结构，利用该第二腔体是持续维持在低于环境气压的特定真空状态下而不需破真空的设计，能优化该第一腔体的抽／排气效率，因而提高该入料单元的运作速度，使整体产生周期时间缩短与产能提升等功效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种真空溅镀装置，特别是涉及一种连续式真空溅镀装置。
技术介绍
众所皆知地，真空溅镀技术是已广泛应用在众多产业领域中，举凡半导体制造业、光电业、电子业......，而为了提高镀膜产品的竞争力，降低设备与操作成本、縮短周期时间(cycle time)、提高产能效率、提升镀膜品质与产品优良率......等，则成为业界所追求的目标方向。因此，连续式(in-line)多腔体(multi-chambers)真空溅镀设备，在具备 设备成本低、设置空间需求较小、周期时间短，与产能大等优势下，已渐渐取代传统的批次式(batch type)或晶圆式(wafer type)真空溅镀设备。 简单来说，连续式真空溅镀设备通常包含一入料腔体(中低真空度)、一镀膜腔 体(高真空度)与一出料腔体(中低真空度)，待加工基板是一片接一片地连续输入或输 出上述腔体。其中，由于入料腔体(loadlock)必需反复地抽真空(pumpdown)与破真空 (venting)，而镀膜腔体是维持在高真空度状态下而不需破真空，所以，业界普遍认为，入料 腔体的抽真空与破真空效率会对整个溅镀制程的周期时间、产能、污染控制与产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连续式真空溅镀装置，包含一个入料单元，以及一个连接该入料单元的入料抽气单元，其特征在于：该入料单元，具有一个连接该入料抽气单元且能进行抽真空与破真空的第一腔体，以及一个连接该第一腔体与该入料抽气单元且只进行抽真空的第二腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄泳钊，郑博仁，
申请(专利权)人：北儒精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]