本实用新型专利技术公开一种印刷电路板的Ｚ向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上／下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB制造技术，尤其涉及一种印刷电路板的Z向连接结构。
技术介绍
目前印刷电路板的Z向连接结构是将上下两层子板21、22分别通过塞孔电镀的形 式加工后，使用粘结片23将其粘合后，在需要导通的孔对应焊盘位置激光钻孔，并塞入导 电物质25加工而成。这种结构加工流程较长，子板需要经过钻孔镀铜24、塞树脂20、铲平、沉铜、电镀 等流程，报废率高；这种结构中，由于连通孔被树脂20塞住，无法进行器件插接，功能单一；另外，由于塞孔能力的限制，两个子板厚度受限，若制作高多层板，则需要多次Z 向连接累积叠层，影响效率，增加成本；另外，由于两次电镀，子板铜厚比常规板铜厚要厚，影响Z向连接加工，使其良品 率低下。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板的Z向连接结构，该结 构可与其他器件插接，有效缩短Z向连接加工流程、降低对子板厚度的限制及表面铜箔的 厚度，减少Z向连接次数，降低加工难度。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种印刷电路板的Z向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，上层 子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在 所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所 述铜导电层上/下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。本技术的有益效果是本技术的实施例通过将Z向连接结构的连接孔设置成通孔，从而使其可与其 他器件插件，并有效缩短了 Z向连接加工流程、降低了对子板厚度的限制及表面铜箔的厚 度，减少了 Z向连接次数，降低了加工难度。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图1是现有技术的Z向连接结构的剖视图。图2是本技术提供的Z向连接结构一个实施例的剖视图。图3是本技术提供的Z向连接结构一个实施例的层分解剖视图。图4是本技术提供的Z向连接结构一个实施例中粘结片一种子导电区的剖视图5是本技术提供的Z向连接结构一个实施例中粘结片一种子导电区的剖视具体实施方式下面参考图2-图5详细描述本技术提供的Z向连接结构的一个实施例。如图所示，本实施例主要包括有通过粘结片13粘结的上下两层子板11、12，上层 子板11和下层子板上12分别设置有若干上下对应的通孔10，每个通孔表面电镀有铜导电 层14，而在粘结片13对应所述通孔的位置亦开设有相应的通孔，且粘结片的通孔边缘设置 有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区15，上下对应的铜导电层14之间通过导电区 15电连接。具体实现时，导电区15可以是与铜导电层14上/下表面对应的环形151，或设置 在环形区域151内的若干子导电区152。具体实现时，子导电区152横截面可为如图4所示弧段面或如图5所示的圆，或者 其他几何形状。下面详细描述本实施例的加工流程。按照PCB多层板正常流程加工子板，形成普通的多层板后，如图4和图5所示，在 需要设置导电区的粘结片对应位置处开孔，并在孔内塞入导电物质。将子板和粘结片压合后，子板间的导电胶即可填充至孔环处使之导通；用小钻头去除孔环中间的粘结片，使之成为常规导通孔即可。与现有技术的Z向连接结构相比，本技术具有以下优点将连接孔开放设置成通孔，使其具有了插接功能，可以从正面或背面进行器件插 接；有效缩短了子板加工流程，减少了其物料消耗，降低了报废率，成本有效降低；由于取消了树脂塞孔流程，有效降低对子板的厚度限制，可以使被连接的子板厚 度得到增加，减少Z向连接次数，提高了良品率；由于取消塞孔后镀平流程，减低了表面铜箔厚度，使Z向连接加工难度降低，减少 了报废。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本技术的保护范围。CN 201718114 U说明书2/2页图。图。权利要求一种印刷电路板的Z向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，其特征在于上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。2.如权利要求1所述的印刷电路板的Z向连接结构，其特征在于所述导电区为与所 述铜导电层上/下表面对应的环形，或设置在所述环形区域内的若干子导电区。3.如权利要求2所述的印刷电路板的Z向连接结构，其特征在于所述子导电区横截 面为圆或者弧段面。专利摘要本技术公开一种印刷电路板的Z向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。文档编号H05K3/40GK201718114SQ20092031915公开日2011年1月19日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日专利技术者刘逸超, 史庚才, 孔令文, 彭勤卫, 高文帅 申请人:深南电路有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板的Ｚ向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，其特征在于：上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上／下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸超，孔令文，彭勤卫，史庚才，高文帅，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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