成型切割前的印刷电路板与其制法制造技术

本发明专利技术提供一种成型切割前的印刷电路板及其制法，电路板包括：一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于２密耳。由于本发明专利技术的金手指突出部分与成型路径之间有一距离，因此得以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种成型切割前的印刷电路板 与其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，印刷电路板(printed circuit board, PCB)成为不 可或缺的重要零组件，其依照电路设计，将各种电子零组件组合，以达到信 号处理的目的，而印刷电路板的设计品质的高低，不但直接影响电子产品的 可靠度，亦可左右产品整体的性能，因此，PCB的每一个制程都相当重要， 必须通过精密的制程控制，以得到各种所需的电路板。其中在成型切割前，为了让板子符合客户要求的规格尺寸，会以CNC 成型机(或模具冲床)，将电路板外围多余的边框去除，切割后的金手指再进 行磨斜角加工(beveling)以方便电路板插接使用，但是此切割步骤时，请参见 图1A(电路板俯视图)，电路板100的线路连接部分110连接金手指120，因 为金手指120位于电路板100的成型路径130的边界R-R，，因此切割成型时 造成金手指120部分剥落(peeling)而产生细丝，而影响金手指的功能。此外， 请参见图1B(电路板侧视图)，由于成型切割裁切到金手指120，因此金手指 120的侧边是垂直切齐的。因此，业界亟需一种改良的制程，用以避免成型切割时造成金手指剥落 的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种成型切割前的印刷电路板与其制法，用以 避免成型切割时造成金手指剥落的问题。本专利技术提供一种成型切割前的印刷电路板，包括 一完成外层线路的电 路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿 着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有 一距离，该距离大于2密耳。本专利技术亦提供一种制作成型切割前的印刷电路板的方法，包括以下步 骤提供一完成外层线路的电路板，其中该电路板的侧边具有一预定的成型 路径与一金手指预定区；于该电路板上进行一抗镀金制程，包括于该成型路 径与该金手指预定区之间的一间隔区域形成一第一保护膜；进行一镀金步 骤，于该金手指预定区上形成所述多个金手指；剥除该第一保护膜；于该电 路板上进行一抗蚀刻制程，包括形成一第二保护膜于所述多个金手指与该成 型路径上；进行一回蚀亥lj(etch back)步骤，用以蚀刻该间隔区域的铜面；以 及剥除该第二保护膜。本专利技术的有益技术效果在于，由于本专利技术的金手指突出部分与成型路径 之间有一距离，因此得以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举 出优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A-图1B为一电路板的俯视图与侧视图，用以说明现有的金手指与 成型路径的位置。图2A-图2B为一电路板的俯视图与侧视图，用以说明本专利技术的金手指 与成型路径的位置。图3为一电路板的俯视图，用以说明本专利技术一完成外层线路的电路板。图4为一电路板的俯视图，用以说明本专利技术的抗镀金制程。图5为一电路板的俯视图，用以说明本专利技术的镀金制程。图6A-图6B为一电路板的俯视图，用以说明本专利技术的抗蚀刻制程。其中，附图标记说明如下11 第一保护膜 13 第二保护膜15 干膜 17~胶带20 金手指预定区 30 成型路径40 间隔区域 50 电路板内侧区域6100~电路板 120 ~金手指 200 电路板 220 金手指UO 连接部分 130 成型路径 210-线路连接部分 221 金手指突出部分222-金手指主要部分 R-R' 成型路径的边界 A-A' 成型路径的边界B-B' 贴干膜的边界 C-C' 贴胶带的边界 Dl 金手指突出部分的长度 D2 金手指突出部分与成型路径之间的距离具体实施例方式本专利技术提供一种成型切割前的印刷电路板，请参见图2A，包括一完成 外层线路的电路板200，其中此电路板200露出线路连接部分210，用以连 接多个金手指220，而金手指220包括突出部分221与主要部分222，且具 有内凹剖面形态(请参见图2B，电路板侧视图)，此突出部分221的长度Dl 一般约为2 10密耳，此长度D1可依实际上需求而作调整，并不限定于此范 围内，此外， 一成型路径30(A-A'为成型路径的边界)沿着邻近金手指突出部 分221的电路板200边缘延伸。此电路板200的主要特征在于金手指突出部 分221与成型路径30之间有一距离D2，此距离D2大于2密耳，优选介于 2~5密耳。由于电路板200的金手指突出部分221与成型路径30之间有一距 离，得以避免成型切割时造成金手指220剥落的问题。本专利技术亦包括一种制作成型切割前的印刷电路板的方法，以下将配合图 2A 图6B说明本专利技术的实施例的印刷电路板的制作方法。此处须注意的是， 该些附图均为简化的示意图，以强调本专利技术的特征，因此图中的元件尺寸并 非完全依实际比例绘制。且本专利技术的实施例也可能包含图中未显示的元件。 本专利技术成型切割前的印刷电路板的制法详述如下。请参见图3，首先提供完成外层线路的电路板200，此电路板200的侧 边具有预定的成型路径30(A-A'为成型路径的边界)与金手指预定区20，其中 此电路板200的绿漆(未显示)露出线路连接部分210。接着请参见图4，于镀金步骤之前，对电路板200进行抗镀金制程，此 制程包括于成型路径30、成型路径30与金手指预定区20之间的间隔区域40以及电路板内侧区域50形成第一保护膜11，其中第一保护膜11包括胶 带、干膜(dryfilm)或液态光致抗蚀剂(liquidphotoresist),或上述的组合。不论使用下述何种抗镀金制程，需注意的是成型路径30与金手指预定 区20之间的间隔区域40内若镀上金，会造成后续蚀刻时，无法将此距离内 的金去除干净，而造成金手指预定区20与成型路径30过于接近，最后导致 成型切割时金手指剥落的问题。因此，进行抗镀金制程时，不论选择胶带、 干膜或液态光致抗蚀剂，覆盖时最好能完全覆盖间隔区域40。于一实施例中，抗镀金制程包括贴胶带作为第一保护膜ll，其中胶带可 选择耐高温、不残胶、服贴性佳、具有耐溶剂性的胶带。于另一实施例中， 抗镀金制程包括在真空系统下，贴干膜作为第一保护膜ll，由于在真空下贴 膜，可加强干膜与铜面的贴覆性，避免镀镍金液流动到金手指预定区20之 外，而干膜的成份包括含羧基的压克力树脂、环氧树脂及胺基甲酸乙酯树脂 等。于另一实施例中，抗镀金制程包括覆盖液态光致抗蚀剂作为第一保护膜 11，液态光致抗蚀剂的组成成份包括芳香族碳氢化合物、乙二醇丁醚与二氧 化硅，由于液态光致抗蚀剂本身是流动性，可使贴覆效果提高。于另一优选 实施例中，以液态光致抗蚀剂与干膜作为第一保护膜，抗镀金制程包括先覆 盖液态光致抗蚀剂，经由曝光显影步骤使液态光致抗蚀剂硬化后，再于液态 光致抗蚀剂上覆盖干膜，由于搭配液态光致抗蚀剂与干膜两者，可达到双重 保护的效果，因此更可避免镀镍金液的攻击。接着请参见图5，进行镀镍金制程，于金手指预定区20上形成多个金手 指220(gold finger或称edge connector),用以作为电路板200对外的插接点。 金手指220包括突出部分221与主要部分222，此突出部分的长度Dl —般 约为2~10密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成型切割前的印刷电路板，包括：　一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；　多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及　一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸 ，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于２密耳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张立仁，黄振益，周志昌，王富仁，杨大龙，邱宗伟，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]