一种柔性印刷线路板连接结构体及制作方法技术

本发明专利技术公开一种柔性印刷线路板连接结构体，包括模组柔性印刷线路板、连接柔性印刷线路板和各向异性导电膜，所述模组柔性印刷线路板的一端具有第一金手指，所述连接柔性印刷线路板的一端具有与第一金手指相对应的第二金手指，所述各向异性导电膜将第一金手指和第二金手指电气连接。本发明专利技术还提供一种柔性印刷线路板连接结构体的制作方法。本发明专利技术中，连接柔性印刷线路板的第二金手指和模组柔性印刷线路板的第一金手指通过各向异性导电膜电气连接，变相的延长了现有模组柔性印刷线路板的连接部分，使得在不用重新设计模组柔性印刷线路板的情况下，应用于不同结构的手机，避免了ＦＰＣ结构设计在时间和材料上的浪费，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于柔性印刷线路板领域，尤其涉及一种柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)连接结构体及制作方法。
技术介绍
在手机设计中，针对不同型号，不同结构(比如直板、滑盖、翻盖等)，需要设计其 对应的液晶显示模组，液晶显示模组的设计主要包括1、液晶显示器和驱动芯片的搭配； 2、柔性印刷线路板的外形及结构；3、外部组件的设计。其中，最为复杂的就是FPC的结构设 计，因为液晶显示模组是通过FPC与手机主板相连接，其中FPC上的元器件位置、形状、长短 都直接决定了手机主板的设计。若在生产过程中需要更改手机设计，当手机设计更改后，各 部分(比如天线，接口等)均会发生变化，那么最需要更改的就是模组FPC的结构设计来配 合此变化，因为手机设计的更新最重要的是外部结构和连接方式的更新，当手机主板发生 变化，原有与之匹配的液晶显示模组就不能够正常使用，需要重新开模设计与新手机主板 对应的FPC接口位置和相应结构。 但是，液晶显示模组中FPC的结构设计较为复杂，需要考虑到其连接性、抗冲击性 和稳定性等等，故每更改一次手机结构，对应的性能考察需要重新进行，造成FPC结构设计 在时间和材料上的浪费，不利于手机结构迅速的更新。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种柔性印刷线路板连接结构体，解决现有手 机设计更改中，需要重新开模设计与新手机主板对应的FPC接口位置和相应结构的问题。 本专利技术是通过以下技术方案实现的 —种柔性印刷线路板连接结构体，包括模组柔性印刷线路板，其中，还包括连接柔 性印刷线路板和各向异性导电膜，所述模组柔性印刷线路板的一端具有第一金手指，所述 连接柔性印刷线路板的一端具有与第一金手指相对应的第二金手指，所述各向异性导电膜 将第一金手指和第二金手指电气连接。 本专利技术还提供一种柔性印刷线路板连接结构体的制作方法，其中包括如下步骤 A、在模组柔性印刷线路板的第一金手指区域或连接柔性印刷线路板的第二金手 指区域对位贴附各向异性导电膜，把连接柔性印刷线路板的第二金手指绑定在正对第二金 手指的第一金手指上； B、对绑定后的模组柔性印刷线路板和连接柔性印刷线路板进行压贴，固化所述各 向异性导电膜，使各向异性导电膜将模组柔性印刷线路板和连接柔性印刷线路板电气连 接。 本专利技术通过在现有模组柔性印刷线路板的第一金手指上通过各向异性导电膜压 贴一个具有第二金手指的连接柔性印刷线路板，实现了稳定的电气连接，根据柔性印刷线 路板的特点，该连接柔性印刷线路板可以随意弯折、改变形状且具有导通能力，变相的延长3了现有模组柔性印刷线路板的连接部分，使得在不用重新设计模组柔性印刷线路板的情况 下，应用于不同结构的手机。解决了现有手机设计更改中，需要重新开模设计与新手机主板 对应的FPC接口位置和相应结构的问题，避免了 FPC结构设计在时间和材料上的浪费，降低 了成本。 本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。附图说明 图1是本专利技术实施例提供的一种柔性印刷线路板连接结构体示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。 请参见图1所示，一种柔性印刷线路板连接结构体，包括模组柔性印刷线路板11，其中，还包括连接柔性印刷线路板12和各向异性导电膜，所述模组柔性印刷线路板11的一端具有第一金手指13，所述连接柔性印刷线路板的一端12具有与第一金手指相对应的第二金手指14，所述各向异性导电膜将第一金手指13和第二金手指14电气连接。 本柔性印刷线路板连接结构体通过在现有模组柔性印刷线路板的第一金手指上通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)连接一个具有第二金手指的连接柔性印刷线路板，实现了稳定的电气连接，根据柔性印刷线路板的特点，该连接柔性印刷线路板可以随意弯折、改变形状且具有导通能力，变相的延长了现有模组柔性印刷线路板的连接部分，使得在不用重新设计模组柔性印刷线路板的情况下，应用于不同结构的手机。解决了现有手机设计更改中，需要重新开模设计与新手机主板对应的FPC接口位置和相应结构的问题，避免了 FPC结构设计在时间和材料上的浪费。 所述连接柔性印刷线路板上只具有导通线路，第二金手指位于导通线路的一端。 在现有手机的设计中，液晶显示模组与手机主板的连接是依靠FPC，本专利技术将一无元器件而 只具有导通线路，且所述第二金手指位于导通线路一端的连接柔性印刷线路板通过ACF实 现稳定的连接(因为ACF是利用树脂在高温下固化的方式进行连接，ACF使用热固性的环 氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀系数低和低吸湿性等特点)，延长正常的液晶显示模组的 连接部分，使得在不用重新设计模组柔性印刷线路板的情况下，利用FPC的优点，应用于不 同结构的手机，设计时间大大较小，降低了设计的成本。 在本柔性印刷线路板连接结构体中，模组柔性印刷线路板和连接柔性印刷线路板 的金手指面积一般在0. 5-1. 0mm2，Pitch (即相邻金手指的间距)值在150um以上的范围内， 故从成本和适用性的角度出发，需要开发一种针对此范围使用的ACF。经过专利技术人的研究 与开发，发现本连接结构体中的模组FPC和连接FPC连接，即FPC On FPC (简称F0F)连接 对于ACF中导电金球的要求不高，同时FPC中金手指Pitch值较大，不容易产生导电金球导 通的短路情况，最终确定了如下这种适用于膜对膜连接的材料。此种ACF连接材料的导电 金球选择了外镍内金(即外层镍内层金)的结构，这样在保证导通性的情况下可以有效降 低成本；同时，在保证导通性的情况下，单根金手指面积上不少于5个导电金球粒子。依据单根金手指面积上不少于5个导电金球粒子的要求，本专利技术选择700-900个/mm2导电金球 的密度。ACF的宽度可以根据不同金手指的长度来制定，作为一种具体的实施方式，可以采 用2. 0mm宽度的ACF来适用此类连接的需求。 一般FPC金手指的Pitch值在200um左右， 所以不容易发生短路问题，因此一般使用的导电金球的直径为5-10um;但是导电金球直径 越小，成本越高，故从成本和工程角度上考虑，优选地，所述导电金球的直径为lOum。 —种柔性印刷线路板连接结构体的制作方法，其包括如下步骤 A、在模组柔性印刷线路板的第一金手指区域或连接柔性印刷线路板的第二金手 指区域贴附各向异性导电膜，把连接柔性印刷线路板的第二金手指对位绑定在正对第二金 手指的第一金手指上； B、对绑定后的模组柔性印刷线路板和连接柔性印刷线路板进行压贴，固化所述各 向异性导电膜，使各向异性导电膜将模组柔性印刷线路板和连接柔性印刷线路板电气连 接。 在所述柔性印刷线路板连接结构体的制作方法中，根据模组柔性印刷线路板和连接柔性印刷线路板的金手指面积一般在0. 5-1. 0mm2、 Pitch(即相邻金手指的间距)值在150um以上、不容易产生导电金球导通的短路情况的特性，故从成本和适用性的角度出发，选择了一种如下特性的ACF材料所述导电金球的结构为外层镍内层金，直径为5-10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷线路板连接结构体，包括模组柔性印刷线路板，其特征在于，还包括连接柔性印刷线路板和各向异性导电膜，所述模组柔性印刷线路板的一端具有第一金手指，所述连接柔性印刷线路板的一端具有与第一金手指相对应的第二金手指，所述各向异性导电膜将第一金手指和第二金手指电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]