机械手臂的末端执行器及其制作方式制造技术

本发明专利技术涉及一种可提供晶片较大的摩擦力的机械手臂的末端执行器，其具有一平板用以承载晶片。在平板的两端且对齐晶片的边缘之处设置有多个凸块，每一个凸块均具有一个接触面用以直接接触晶片的背面。其中，每一接触面的中心线平均粗糙度均介于约２０微寸到约５０微寸之间。由于接触面的粗糙度较大，故可提供晶片较大的摩擦力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体晶片的运送装置，且特别是有关于一种稳固地将晶片固定于其上的运送装置。
技术介绍
在半导体工艺中，晶片通常是由机械手臂的末端执行器(Robot blade)将其传送至反应室(process chamber)内的处理位置上，以进行材料层的沉积、光刻(Photolithography)、蚀刻、或是离子注入(Ion Implantation)等等的处理步骤。 生产在线的生产速度决定于反应室的作用速度和机械手臂的运送速度。以目前的科技而言，每片晶片在反应室中的作用时间已大幅縮减，然而受限于机械手臂的运送速度，使得生产速度迟迟无法提升。 —般而言，机械手臂的末端执行器的表面会涂布高摩擦系数的材料或陶瓷，以增 加机械手臂的末端执行器与晶片之间的摩擦力，以免晶片在运送途中产生滑动。在实际操 作中，当晶片随着机械手臂快速移动时，常常会产生晶片相对于机械手臂的末端执行器滑 动的问题。 须知，晶片是否适当地固定于机械手臂的末端执行器上对工艺的合格率有很大的影响，尤其是光刻工艺或蚀刻工艺等。举例而言，在蚀刻工艺中晶片产生偏移时，很容易导致过度蚀刻或将不须蚀刻的部分蚀刻等问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械手臂的末端执行器，其特征在于，至少包含：一平板，用以承载一晶片；以及多个凸块，分别设置于该平板的两端且对齐该晶片的边缘之处，每一该凸块具有一接触面用以直接接触该晶片的背面，每一该接触面的中心线平均粗糙度均介于约２０微寸到约５０微寸之间。

【技术特征摘要】
一种机械手臂的末端执行器，其特征在于，至少包含一平板，用以承载一晶片；以及多个凸块，分别设置于该平板的两端且对齐该晶片的边缘之处，每一该凸块具有一接触面用以直接接触该晶片的背面，每一该接触面的中心线平均粗糙度均介于约20微寸到约50微寸之间。2. 根据权利要求1所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，每一该接触面的中心 线平均粗糙度均为约32微寸。3. 根据权利要求1所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，所述多个凸块的该接 触面的总和相较于该晶片的比例介于约1. 2%到约2. 0%之间。4. 根据权利要求2所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，该多个凸块的该接触 面的总和介于约390平方公厘到约650平方公厘之间。5. 根据权利要求1所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，该接触面的材质为一 导体陶瓷。6. 根据权利要求5所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，该平板和该多个凸块 的材质均为该导体陶瓷。7. 根据权利要求5所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，该导体陶瓷包含氧化 铝，氧化铝的含量大于该导体陶瓷的总重的90% 。8. 根据权利要求1所述的机械手臂的末端执行器，其特征在于，还包含一对挡条设置 于该平板的两端，所述多个凸块均设置在所述挡条之间，其中所述挡条的高度大于所述凸 块的高度。9. 根据权利要求1所述的机械手臂的末端执行器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林钧潮，张永欣，李肇耿，廖维贞，赖明志，张伟，梁新胜，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]