【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种夹紧装置和带有这种夹紧装置的用于传送基片的传送机构。
技术介绍
这种传送机构用于例如丝焊器中以传送基片。丝焊器是一种在半导体芯片安装到基片之后利用其通过压力、超声波和热焊接半导体芯片的机器。传送机构包括两个导轨、可以沿导轨前后移动的至少一个夹紧装置、以及至少一个固定装置。可移动的夹紧装置用来沿导轨传送基片到焊接台和离开焊接台。固定装置用来在传送阶段之间固定基片。固定装置例如是刚性设置的夹紧装置或者是抵靠在基片上将基片压靠于导轨的辊子。辊子包含特殊的轴承,其允许辊子沿一个方向转动而阻止辊子沿相反的方向转动。带有辊子的解决方案较为昂贵并且具有如下缺点,即基片沿传送方向的运动总是可能的,因为辊子仅仅使得沿相反于传送方向的运动不可能。刚性设置的夹紧装置具有的缺陷是,夹爪必须移动以便夹紧基片。移动的夹爪是一个运动的质量,当冲击在基片上时,其向基片传递一定的能量并且震动基片。尤其对于薄基片一有些基片仅仅50微米厚,振动会导致已经焊接好的半导体芯片的焊丝变形,并且在某些情况下,相邻焊丝相互接触并产生电短路。从EP330′831、CH679′878和CH68 ...
【技术保护点】
夹紧装置,包括:夹爪(15),相对于夹紧方向(z)固定;夹爪(16),沿夹紧方向(z)可移动,可移动夹爪(16)被弯曲从而其与固定夹爪(15)形成锥形入口;以及力传感器,用于向可移动夹爪(16)施加力,其中在夹紧装置的未夹紧状态,力传感器在可移动夹爪(16)上施加第一力,并且将可移动夹爪(16)或者压靠于固定夹爪(15)或者压靠于将被夹紧的物体,并且其中在夹紧状态,力传感器在可移动夹爪(16)上施加大于第一力的第二力。
【技术特征摘要】
CH 2004-10-1 1628/041.夹紧装置,包括夹爪(15),相对于夹紧方向(z)固定;夹爪(16),沿夹紧方向(z)可移动,可移动夹爪(16)被弯曲从而其与固定夹爪(15)形成锥形入口;以及力传感器,用于向可移动夹爪(16)施加力,其中在夹紧装置的未夹紧状态,力传感器在可移动夹爪(16)上施加第一力,并且将可移动夹爪(16)或者压靠于固定夹爪(15...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉恩巴普蒂斯特贝尔塞,梅尔廷德弗洛林,帕斯卡尔梅内,
申请(专利权)人:优利讯国际贸易有限责任公司,
类型:发明
国别省市:CH[瑞士]
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