【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种挠性电路板,特别是一种双面镂空挠性电路板。
技术介绍
现有技术中,双面镂空挠性电路板的加工工艺为首先获得常规双面挠性电路板; 其次将镂空端子部位的铜箔图形蚀刻成型;最后采用冲孔模具将不需要的镂空部位冲切除 去,以及为了使镂空端子部位上下铜箔能够导通,在镂空端子部位上下铜箔之间钻孔,并对 孔壁依次进行化学镀铜和电镀铜处理。如图l所示,现有的双面镂空挠性电路板包括镂空 部位(6')和非镂空部位,电路板主要包括绝缘层(l')、通过第一黏结层(2')结合在绝缘 层(r)上下表面的铜箔层(3')、通过第二黏结层(4')结合在铜箔层(3')外表面上的保 护层(5')。在镂空部位(6')的两铜箔层(3')之间开设有导通孔(7'),且导通孔(7') 的内壁结合有镀铜层(8')以实现镂空部位(6')的两铜箔的导通。具有该结构的电路板 镂空的厚度较大(通常在60微米以上);另外,镂空的两铜箔之间存在绝缘层,而绝缘层的 低导热性易导致电路板焊接不良和脱落的现象,这些不足严重阻碍了双面镂空挠性电路板 的高速化发展。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构改进的双 面镂空挠性电路板。 为解决以上技术问题,本技术采取如下技术方案 —种双面镂空挠性电路板,其包括镂空部位和非镂空部位,所述非镂空部位的电 路板包括绝缘层、分别结合在绝缘层上下表面的第一导电层和第二导电层、结合在第一导 电层和第二导电层外表面的保护层,所述镂空部位的电路板为由第一导电层和第二导电层 中的一个构成的单层结构。 根据本技术的一个方面,所述的第一导电层与绝缘层之间、第二 ...
【技术保护点】
一种双面镂空挠性电路板,其包括镂空部位(6)和非镂空部位,所述非镂空部位的电路板包括绝缘层(1)、分别结合在所述绝缘层(1)上下表面的第一导电层(2)和第二导电层(3)、结合在所述第一导电层(2)和第二导电层(3)外表面的保护层(9),其特征在于:所述镂空部位(6)的电路板为由所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)中的一个构成的单层结构。
【技术特征摘要】
一种双面镂空挠性电路板,其包括镂空部位(6)和非镂空部位,所述非镂空部位的电路板包括绝缘层(1)、分别结合在所述绝缘层(1)上下表面的第一导电层(2)和第二导电层(3)、结合在所述第一导电层(2)和第二导电层(3)外表面的保护层(9),其特征在于所述镂空部位(6)的电路板为由所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)中的一个构成的单层结构。2. 根据权利要求l所述的双面镂空挠性电路板,其特征在于所述的第一导电层(2)与所述绝缘层(1)之间、所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张钧民,严浩,
申请(专利权)人:昆山市线路板厂,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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