脆基板裂片设备和方法技术

提供了一种脆基板裂片设备和方法。该裂片设备包括：用于加热从外部供应的空气的第一加热器，用于将蒸汽供应到由第一加热器加热的首次加热的空气的蒸汽供应装置，用于加热由首次加热的空气和蒸汽构成的混合物的第二加热器，和用于将由第二加热器加热的再次加热的空气喷射到脆基板上的喷嘴。该裂片方法包括：通过加热从外部供应的空气，形成约８０℃到约２５０℃的范围内的首次加热的空气，将首次加热的空气与蒸汽混合，通过将由空气和蒸汽构成的混合物加热到约８０℃到约２５０℃的范围内，形成其含湿量是按体积计算的１－１０％的再次加热的空气，并将再次加热的空气喷射到脆基板的表面上。因此，由于再次加热的空气的温度和包含在再次加热的空气中的湿气的潜热，导致将强热迅速传递到脆基板的刻线。从而，不仅改善了刻线裂缝的扩散效果，而且喷射的再次加热的空气包含按体积计算不超过１０％的湿气，使得在裂片过程中在脆基板上不形成水滴，并且由此使得裂缝蔓延是均匀的，并可减少产品缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及脆基板(fragile substrate)裂片设备和方法，并且更特别地涉及通过将包含湿气的加热空气喷射到脆基板的刻线中，能够加速裂缝蔓延并改善断裂能力的。
技术介绍
通常，用于平板显示装置的LCD或有机EL面板，无机EL面板，透射投影机面板，反射投影机面板等利用从脆的母玻璃面板(下文中称为脆基板)上切割出的具有预定尺寸的单元玻璃面板。 这里，通过以下过程执行脆基板的切割通过将压力施加到基板的表面，并沿着基板表面上的切割规划线(plan line)移动由诸如金刚石之类的材料制成的刀轮来形成刻线的划线过程；和通过将压力载荷和弯矩施加到脆基板，或者通过加热或冷却由刻线构成的裂缝(优选地称为纵向裂纹)周围的区域进行切割的裂片过程。执行划线过程的设备通常称为划线设备或划线器，并且执行裂片过程的设备被称为裂片设备。可将划线设备和裂片设备组合到一个设备中，或者每一个可以是单独的设备。 同时，韩国专利公开文件No. 2005-0095912 (下文中称为常规技术)公开了一种裂片设备，这种裂片设备将蒸汽喷射到通过划线设备在脆基板上形成的刻线上，以沿着脆基板的厚度方向蔓延由刻线构成的裂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆基板裂片设备，包括：　　第一加热器，所述第一加热器用于加热从外部供应的空气；　　蒸汽供应装置，所述蒸汽供应装置用于将蒸汽供应到由所述第一加热器加热的首次加热的空气；　　第二加热器，所述第二加热器用于加热由所述首次加热的空气和所述蒸汽构成的混合物；和　　喷嘴，所述喷嘴用于将由所述第二加热器加热的再次加热的空气喷射到脆基板上。

【技术特征摘要】
KR 2008-11-24 10-2008-0116701一种脆基板裂片设备，包括第一加热器，所述第一加热器用于加热从外部供应的空气；蒸汽供应装置，所述蒸汽供应装置用于将蒸汽供应到由所述第一加热器加热的首次加热的空气；第二加热器，所述第二加热器用于加热由所述首次加热的空气和所述蒸汽构成的混合物；和喷嘴，所述喷嘴用于将由所述第二加热器加热的再次加热的空气喷射到脆基板上。2. —种脆基...

【专利技术属性】
技术研发人员：金镇洛，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]