【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造和生产的
,特别涉及一种半导体制造生产的辅助分配系统及辅助分配方法。
技术介绍
在目前的半导体制造和生产行业中,为了提高生产效率和产品品质,许多制造型 企业实现了从传统的手工操作到半自动甚至全自动的作业方式的转换。在半导体制造领域 内,生产全自动化已经成为每个企业提升竞争力的必要条件。由于半导体业设计,制造,封 装,测试等分工的进一步推进,业界之间的合作变得越来越重要。而如何能使半导体各分工 单位的合作及各工艺步骤,例如晶片的制造(Ma皿facture)步骤、凸块(BUMP)制程、针测 (CP)过程、研磨(BL)过程、封装(ASSY)过程和最终测试(FT)过程的衔接变得简单,高效, 准确,已经成为业界各企业一直以来努力的方向。 传统的产能预估及产品分配完全采用手工作业方式,前段晶片厂的工程师,会根 据目前产品在厂内的生产状况,各产品的预定流程,目前在后段各封测厂的各产品的封测 状况,各封测厂本身的产能情况,以及他们一直以来的服务质量,客户的喜好等等,去估计 各个工艺步骤的产能状况,并将相应产品分配给封测厂。同时,封测厂的工程师会对 ...
【技术保护点】
一种辅助分配系统,其特征在于包括以下部分:存储模块,用以存储用于产品生产的信息;处理模块,用以从存储部接收所需产品信息,计算产品在未来数天内的步骤,分配产品和发出通知;输入输出模块,用于输入终端的指令到辅助分配系统,并发布指令或消息到终端;终端,用户通过终端接收辅助分配系统输出的信息和输入所需信息。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:顾荣华,罗钧,
申请(专利权)人:和舰科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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