一种半导体制造生产的辅助分配系统及辅助分配方法技术方案

本发明专利技术提出了一种辅助分配系统和辅助分配方法，辅助分配系统包括以下部分：存储模块，用以存储用于产品生产的信息；处理模块，用以从存储部接收所需产品信息，计算产品在未来数天内的步骤，分配产品和发出通知；输入输出模块，用于输入终端的指令到辅助分配系统，并发布指令或消息到终端；终端，用户通过终端接收辅助分配系统输出的信息和输入所需信息。本发明专利技术使用新的半导体制造生产的辅助分配系统和辅助分配方法可以极大得减轻了相关工程师的负荷，并提高了产能预估的准确性，使得产品在各工艺步骤的当前与未来的生产状况能更真实的被掌握；产品的自动分配和确认，推动了产能利用率的最大化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造和生产的
，特别涉及一种半导体制造生产的辅助分配系统及辅助分配方法。
技术介绍
在目前的半导体制造和生产行业中，为了提高生产效率和产品品质，许多制造型 企业实现了从传统的手工操作到半自动甚至全自动的作业方式的转换。在半导体制造领域 内，生产全自动化已经成为每个企业提升竞争力的必要条件。由于半导体业设计，制造，封 装，测试等分工的进一步推进，业界之间的合作变得越来越重要。而如何能使半导体各分工 单位的合作及各工艺步骤，例如晶片的制造(Ma皿facture)步骤、凸块(BUMP)制程、针测 (CP)过程、研磨(BL)过程、封装(ASSY)过程和最终测试(FT)过程的衔接变得简单，高效， 准确，已经成为业界各企业一直以来努力的方向。 传统的产能预估及产品分配完全采用手工作业方式，前段晶片厂的工程师，会根 据目前产品在厂内的生产状况，各产品的预定流程，目前在后段各封测厂的各产品的封测 状况，各封测厂本身的产能情况，以及他们一直以来的服务质量，客户的喜好等等，去估计 各个工艺步骤的产能状况，并将相应产品分配给封测厂。同时，封测厂的工程师会对之进行 确认是否接受，这个过程完全通过双方的邮件完成，并且可能是一个反复的动作。而晶片厂 的产品非常多，双方的工程师需要针对每个产品都做上述的动作，这不但是个繁琐的过程， 常常发生的人为预估和分配的不准确，使得产品加工无法顺利进行，导致产能利用率的低 下，甚至客户产品交期的延迟。
技术实现思路
为解决以上问题，需要一种自动的产能预估及产品分配系统，实现自动化地预估、 分配、确认、委外等操作，以使整个制造过程变得高效，流畅，取得最大效益。 鉴于上述，本专利技术提供了一种辅助分配系统，包括以下部分 存储模块，用以存储用于产品生产的信息； 处理模块，用以从存储部接收所需产品信息，计算产品在未来数天内的步骤，分配 产品和发出通知； 输入输出模块，用于输入终端的指令到辅助分配系统，并发布指令或消息到终丄山顺； 终端，用户通过终端接收辅助分配系统输出的信息和输入所需信息。其中，上述处理模块至少分为5个模块时间计算模块，进程预估模块，产品分配模块，通知模块和自动委外模块。时间计算模块用于计算产品还需进行加工的时间；进程预估模块用于估算后续一段时间内需要做各个工艺步骤的所有产品的信息；产品分配模块用来根据各种参数将产品分配给不同的封测厂；通知模块用于通知终端用户关于产品的信息；自动委外模块会在封测厂确认后自动产生委工单以让其开始加工。 本专利技术还提供了一种半导体制造生产的辅助分配方法，包括以下步骤， 步骤l，提供如权利要求1-2所示的生产辅助系统； 步骤2，从存储部中提取具有所需特征的产品的产品信息； 步骤3，根据上述产品信息计算产品的进入后段制程的时间； 步骤4，将产品进行合适的分配。 其中，上述步骤2中，所需特征的产品为已生产完成或正在生产中的产品。 其中，上述步骤2中，产品信息包括产品剩余的工序数目，产品开始生产的时间。 其中，上述步骤3中，计算产品的进入后段制程的时间的方法为 产品开始生产的时间+产品总共的工序数目X每道工序所需的时间。 其中，上述步骤4中，上述分配是从数据库中调取该产品的信息，查询该产品所属的客户是否对封测机构有限定，如果是，则将该产品分配给限定的封测机构，如果不是，则查询可选的封测机构，选择性能记录最高的封测机构，而后根据该封测机构的机台数量和产量决定分配给该封测机构的产品的数量和型号。其中，上述后段制程中的工序至少包括BUMP、 CP、 BL、 ASSY和FT。 其中，封测机构的性能的记录包括规定时间内的待封测产品的总批数与该规定时间的待封测产品的出货数之百分比，规定时间内的待封测产品的出货数与该规定时间的预先确认的出货数之百分比。 其中，步骤4之后，还包括将分配结果发送到数据库中存储的步骤。 本专利技术取代了原本的人为作业方式，使用新的半导体制造生产的辅助分配系统和辅助分配方法可以极大得减轻了相关工程师的负荷，并提高了产能预估的准确性，使得产品在各工艺步骤的当前与未来的生产状况能更真实的被掌握；产品的自动分配和确认，推动了产能利用率的最大化，并使得企业间的合作变得高效与简单；自动委外功能则使各工艺步骤的衔接变得更为迅速，保证了产品生产的及时进行与客户产品交期的顺利达成。此专利技术最大化了半导体业的分工与合作的效用，给各企业带来了极大效益，是IT技术与制造技术相结合的极好范例。 下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。对于所属
的技术人员而言，从对本专利技术的详细说明中，本专利技术的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。附图说明 图1是本专利技术一较佳实施例的辅助分配系统的示意图。 图2是本专利技术一较佳实施例的辅助分配方法的示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术所述的一种半导体制造生产的辅助分配系统和方法作进一步的详细说明。 首先，本专利技术提供了一种半导体制造生产的辅助分配系统AMAS，用于根据现有的分配模式和相关特性进行自动产能预估及产品分配，如图1所示，包括以下部分 存储模块，用以存储用于产品生产的信息，包括产品的生产阶段，例如正在生产，生产完成或者是待生产的产品，其中还包括产品具体处于哪一个生产阶段，例如 Manufacture, BUMP， CP， BL， ASSY， FT等。 处理模块，用以从存储部接收所需产品信息，计算产品在未来数天内的步骤，分配 产品，其中具体又包括时间计算模块、进程预估模块和通知模块，时间模块用于计算该产品 还需进行生产的时间等信息，进程预估模块根据产品已进行的制造步骤估计产品所需的剩 余制造步骤，通知模块用于通知终端的用户关于产品的各种信息。 输入输出模块，用于输入用户的指令到辅助分配系统，通知模块通知使用终端的 用户关于待生产的产品的信息和正在生产的产品的状况，并且用户通过终端将产品的分配 信息等输入到输入输出模块。 终端，用户通过终端接收辅助分配系统输出的信息和输入由用户判定的分配信息 等、确认信息等。 系统会自动从AMAS中找到所有生产完成以及正在生产的产品，挑出其中要做后 段封测的，根据它们的流程估算出其进入后段的时间，同时，对于已经在做后段封测的产 品，根据其当前在封测厂的生产状况以及其后续的流程，估算出之后每天需要做各个工艺 步骤的产品的信息。再根据各封测厂的业务范围和其厂内各个工艺步骤相关机台的当前及 未来预估的利用状况，并结合各封测厂一直以来的服务表现和不同客户对于这些封测厂的 不同的喜好程度，最终自动将各个产品分配给各个封测厂。系统又提供网络平台让各厂工 程师作最终确认和签核，确认完之后，系统将通过BMES自动追踪这些产品的加工状况，一 旦进入到确认好的相关工艺步骤，则自动产生委工单以通知封测厂相关人员进行取货和后 续的加工，而加工质量和加工结果的好坏，又会作为自动产能预估及产品分配的参数条件， 影响之后的作业。 本专利技术还提供了一种半导体制造生产的辅助分配方法，即根据某一生产步骤或某 些生产步骤中的产品的信息分配产品的方法，包括以下步骤， 步骤l，处理模块从存储模块中找出已生产完成或正在生产中的产品的产品信息， 其中提取具有所需特征的信息； 步骤2，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辅助分配系统，其特征在于包括以下部分：存储模块，用以存储用于产品生产的信息；处理模块，用以从存储部接收所需产品信息，计算产品在未来数天内的步骤，分配产品和发出通知；输入输出模块，用于输入终端的指令到辅助分配系统，并发布指令或消息到终端；终端，用户通过终端接收辅助分配系统输出的信息和输入所需信息。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾荣华，罗钧，
申请(专利权)人：和舰科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]