一种导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器,其中该导电端子的制造方法包括:步骤a:于一由可导电金属制成的基材上,冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带;步骤b:于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区;步骤c:弯折所述端子本体,以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部,且该刮擦区位于该接触部;及步骤d:将所述弯折成形的端子本体组装于一绝缘壳体后,切除该料带,而制成多根导电端子。本发明专利技术所述的导电端子能方便组装并具有刮擦功能,可增加电子卡与所述导电端子之间的导电性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电端子的制造方法,特别涉及一种适用于电子卡的电连接器的导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器。
技术介绍
—般适用于电子卡的电连接器的导电端子的形成方式有两种,一种是直接冲压成 形(blanking type), 一种是冲压后再弯折成形(forming type)。导电端子若以直接冲压 成形方式制造时,在一金属基材上直接切割出具有弯折的态样,亦即,直接形成可使用状态 的导电端子,冲压完成的每根导电端子是分别独立分离的态样。在冲压时,其冲压方向在 导电端子的侧向,所以其切割面在导电端子的上、下表面,而使导电端子表面产生毛边,所 以导电端子可与电子卡的导电片接触的表面(接触部表面)亦有毛边,当电子卡插入电连 接器时,电子卡的导电片会与接触部接触并移动至定位,在此接触并移动的过程中,接触部 表面的毛边会刮擦(wiping)导电片表面,可以去除导电片表面的污垢或杂质,以增加导电 性。然而,以直接冲压成形制成的导电端子,其缺点在于,因为每根导电端子分开成形,在组 装至电连接器的绝缘壳体时,需一一将导电端子置入端子槽,使得组装过程很费时。 若导电端子以弯折成形方式制造时,先在一金属基材上冲压形成整排的多根直线 形端子本体,端子本体的一端连接一料带,使整排的端子本体不会分散,再将直线形端子本体弯折成欲使用的态样,组装时即可将整排的端子本体一并置入端子槽,再将料带切除形 成分别分开的导电端子,省时而方便。但是端子本体冲压成形时,其冲压方向在导电端子的 正向,所以其切割面在导电端子的侧面,亦即导电端子的正向表面仍为平滑表面,没有产生 毛边,因此,导电端子的接触部与电子卡的导电片接触时不具有刮擦效果,使得电子卡与导 电端子间的导电性较差。
技术实现思路
为了解决导电端子不能同时兼具组装便利性及可产生刮擦效果以增进电子卡的 导电性的课题,本专利技术提供一种导电端子的制造方法,使导电端子能方便组装并具有刮擦 功能。本专利技术导电端子的制造方法,包括 步骤a:于一由可导电金属制成的基材上,冲压形成多根间隔并列的端子本体及 一与各该端子本体的一端相连的料带; 步骤b :于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区; 步骤C :弯折所述端子本体,以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固 定部及一导接部,且该刮擦区位于该接触部;及 步骤d :将所述弯折成形的端子本体组装于一绝缘壳体后,切除该料带,而制成多 根导电端子。其中,依据刮擦区的态样,形成刮擦区时,可以一次成形,或分段成形。而且,形成刮擦区的步骤,可以在端子本体成形前或成形后,若刮擦区为分段成形,也可使部分步骤在 端子本体成形前实施,且使部分步骤于端子本体成形后实施。前述步骤a与步骤b可以在 同一个步骤中实施,亦即,各该端子本体可顺序成形,并于单一端子本体成形前或成形后, 即在该端子本体上形成一刮擦区,当完成全部整排的端子本体时(多根间隔并列的端子本 体),各该端子本体上也形成有刮擦区。 适用于形成刮擦区的方法,可以利用冲压方式在该预定区域形成不平整表面,而形成一刮擦区。具体例如,以冲压方式在该预定区域形成至少一凹槽,而形成一刮擦区。 本专利技术所述的导电端子的制造方法,步骤b是以冲压方式在该预定区域表面形成一 V形沟,并在V形沟两侧的端子本体侧缘形成倒角,而形成该刮擦区。 本专利技术所述的导电端子的制造方法,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成一沿该端子本体长度方向延伸并凸出表面的凸条,而形成该刮擦区。 本专利技术所述的导电端子的制造方法,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成二相 间隔地沿该端子本体长度方向延伸的凹槽,而形成该刮擦区。 本专利技术所述的导电端子的制造方法,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成多个相间隔地沿该端子本体长度方向排列的横向凹槽,而形成该刮擦区。 本专利技术另提供一种包括前述制法制得的导电端子的电子卡连接器。 本专利技术还提供一种包括多根导电端子的电子卡连接器,各该导电端子以弯折成形方式制成,包括一固定部、一由该固定部的一端弯折延伸的导接部、一由该固定部的另一端弯折延伸的弹性臂,及一于该弹性臂邻近末端处弯折形成的接触部;在该接触部用以接触一电子卡的表面,设有一刮擦区。 本专利技术所述的电子卡连接器,该刮擦区包括一沿该接触部长度方向延伸并凸出该 接触部表面的凸条。 本专利技术所述的电子卡连接器,该刮擦区包括二相间隔地沿该接触部长度方向延伸 的凹槽。 本专利技术所述的电子卡连接器,该刮擦区包括二分别沿该接触部长度方向的两侧边 延伸的半V形沟,及一介于该二半V形沟之间的V形沟。 本专利技术所述的电子卡连接器,该刮擦区包括多个相间隔地沿该接触部长度方向排 列的横向凹槽。 通过该料带连接所述端子本体,并于将所述端子本体组装于绝缘壳体后再将料带 切除,只需要一次组装动作,即可完成整排导电端子的组装,具有组装的便利性,节省组装 的时间。再者,各该导电端子形成有一刮擦区,可刮擦电子卡的导电片,以去除导电片表面 妨碍导电性的氧化物、阻碍层或污染物,而能增加电子卡与所述导电端子之间的导电性。附图说明 图1是一流程图,说明本专利技术导电端子的制造方法的一较佳实施例的实施步骤。 图2是一示意图,说明该步骤101的较佳实施例。 图3是一示意图,说明该步骤101及步骤102的一较佳实施例。 图4是一示意图,说明该步骤101及步骤102的另一较佳实施例。 图5是一示意图,说明该步骤101及步骤102的再一较佳实施例。 图6是一立体图, 图7是一立体图, 图8是一立体图, 图9是一俯视图, 图10是一侧视图说明该步骤103的较佳实施例。 说明该步骤104的较佳实施例。 说明一刮擦区的另一实施态样。 说明该刮擦区的又一实施态样。 ,说明该刮擦区的再一实施态样。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。 参阅图l,本专利技术导电端子的制造方法的一较佳实施例,步骤包括冲裁端子本体 外形的步骤101、形成刮擦区的步骤102、弯折端子本体的步骤103及切除料带的步骤104。 说明如下 接着,请参阅图2及图3,说明冲裁端子本体外形的步骤101。于一由可导电金属制 成的基材2上,以冲压方式利用模具3切除废料,形成具有预定形状的多根间隔并列的端子 本体4及一与各端子本体4的一端相连的料带21。同时请配合参阅图6,说明于预备弯折 成接触部41的表面,形成刮擦区的步骤102。利用另一模具31在端子本体4的一预定区域 40以冲压方式形成不平整表面,在本实施例中,在该预定区域40表面形成一 V形沟401,并 在V形沟两侧的端子本体4侧缘形成倒角402 (半V形沟),而形成刮擦区411 (参阅图6)。 另,参阅图4,说明形成V形沟401及倒角402的另一实施方式,以模具32使V形 沟401及倒角402分段成形。由模具3在金属基材2上先冲裁形成端子本体4后,再形成 V形沟401,而后再形成倒角402。 再者,请参阅图5,说明形成V形沟401及倒角402的另一实施方式,先在预定区 域40 (参阅图2)表面以模具33冲压形成V形沟401 ,再以模具3冲裁形成端子本体4,接 着以模具34形成倒角402,完成刮擦区411 (参阅图6)的制作。 由前述可知,形成刮擦区411的步骤可以一次完成,也可以分段进行,并可与冲裁本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电端子的制造方法,其特征在于,包括:步骤a:于一由导电金属制成的基材上,冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带;步骤b:于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区;步骤c:弯折所述端子本体,以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部,且该刮擦区位于该接触部;及步骤d:将弯折成形的所述端子本体组装于一绝缘壳体后,切除该料带,而制成多根导电端子。
【技术特征摘要】
一种导电端子的制造方法,其特征在于,包括步骤a于一由导电金属制成的基材上,冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带;步骤b于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区;步骤c弯折所述端子本体,以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部,且该刮擦区位于该接触部;及步骤d将弯折成形的所述端子本体组装于一绝缘壳体后,切除该料带,而制成多根导电端子。2. 根据权利要求l所述的导电端子的制造方法,其特征在于,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成不平整表面,而形成该刮擦区。3. 根据权利要求2所述的导电端子的制造方法,其特征在于,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成至少一凹槽,而形成该刮擦区。4. 根据权利要求2所述的导电端子的制造方法,其特征在于,步骤b是以冲压方式在该预定区域表面形成一 V形沟,并在V形沟两侧的端子本体侧缘形成倒角,而形成该刮擦区。5. 根据权利要求2所述的导电端子的制造方法,其特征在于,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成一沿该端子本体长度方向延伸并凸出表面的凸条,而形成该刮擦区。6. 根据权利要求2所述的导电端子的制造方法,其特征在于,步骤b是以冲压方式在该预定区域形成二相间隔地沿该...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冠吾,周芝福,
申请(专利权)人:贝尔威勒电子股份有限公司,昆山嘉华电子有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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