引线端子导出型电子部件及其制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术涉及一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以直到长度中途都分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上。多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿安装基板表面的方向相互相反的方向与对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在多个引线端子分别插入对应的插入孔时，至少两个引线端子通过恢复到自然状态的弹力相对于安装基板直立。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于家电制品及信息通信制品的红外遥控受光组件及红外通信元件(IrDA)等中采用的引线端子导出型电子部件及其制造方法。此外，本专利技术涉及具备这种引线端子导出型电子部件的电子设备。
技术介绍
通常，被称作遥控装置的电子设备中，从远距离控制装置(下称遥控送信机)发送红外线信号，由远距离控制用接收装置(下面称作遥控受光组件)内的光电二极管(以下成为PD)接收该红外光信号，并用远距离控制用接收装置内的前置放大器IC进行信号放大、波形整形等处理，进行数字信号化，制作出用于向设备的控制部供给的信号。生成的数字信号作为控制信号从遥控受光组件的输出部送向家电制品等设备的各控制部，进行各种控制。在此，当PD中照射红外光信号时，产生对应的微弱电流。在接收到该电流的前置放大器IC中用放大电路放大数万倍，提取滤波电路(带通滤波器，BPF)所需要的频带的信号，利用检波电路进行与发送信号相同的数字信号的调谐。其次，简单说明这种遥控受光组件的组装工序。图5中，金属引线架16为制作多个遥控受光组件，而通过对一个金属板进行冲切加工而成形。在金属制引线架16(以铁材料为主，下面称作引线架)的宽的面积成形的装片区域上，通过绝缘性粘接剂18粘接PD芯片17，利用导电性粘接剂20粘接前置放大器IC芯片19。PD芯片17具备通常的PN构造，在为遥控受光组件时，由于施加反向电压，故在PD芯片17背侧的N电极部分产生电位。因此，需要在与成为引线架16的构造上GND电位的PD芯片17搭载部分之间确保绝缘状态，粘接是通过含有绝缘性充填剂的环氧树脂粘接。前置放大器IC芯片19背面与信号处理无关(在表面进行信号处理)，与引线架16的粘接可以用导电性粘接剂，也可以用绝缘性粘接剂。通常使用作业性优良且粘接性也优良的导电性粘接剂20(在环氧树脂中混合了Ag粉末的粘接剂)。通过引线结合工序将PD芯片17、前置放大器IC芯片19的各电极部21、引线架16的输入输出引线端子23利用数十μm直径的金线22(下面称作Au线)分别连接。如图6所示，搭载于引线架16上的PD芯片17和前置放大器IC芯片19以包围这些各芯片的方式被红外线透过、且可视光被混合了截断染料的热硬性树脂24(下面称作模制密封树脂)密封后，执行堆栈切割、毛刺去除。另外，从模制密封树脂部露出的引线架25由于使各引线端子电独立，因此，将系杆(图6中斜线所示)切割。另外，利用二次模制工序，使用射出成形形成导电性的热塑性树脂26(下面称作二次模制)，使其覆盖模制密封树脂24。然后，施行焊接处理，经由单件切割工序，如图7A～7E所示，完成单件遥控受光组件。另外，如图7A～7E分别是现有的引线架型遥控受光组件的左侧面图、正面图、右侧面图、上面图、底面图。在上述那样的方式构成的遥控受光组件中，由于将由PD产生的微弱电流(信号电流)电压放大，故需要尽量地排除电磁噪声等外来因素(噪声)。在外来因素(噪声)搭载于微弱电流(信号电流)上，被前置放大器IC放大的情况下，不能得到信号和噪声比(S/N比)，从而不能进行检波电路的信号解调。即，不能进行遥控的控制。为防止这种情况，而根据为得到完成的制品而使用的设备等目的，用树脂或金属制密封壳体覆盖模制树脂部。另一方面，在搭载了遥控受光组件的设备中，为接收从遥控送信机发送来的信号，而需要在设备的前面配置遥控受光组件。在电视等中，也有以下情况，配置与用于驱动设备的主安装基板不同的副安装基板，并在该副安装基板上搭载遥控受光组件，将其配置在设备前面，从而能够接收信号。通常，考虑成本方面，一般将其搭载于主安装基板上。图8A表示从正面看到的搭载了单件遥控受光组件的电视、DVD等搭载设备的前面的图。遥控用信号光接收窗口28设于搭载设备前面的外框27(主要是塑料成形品)上。另一方面，在该设备内部，如图8B(从右侧看到的图)所示，相对于主安装基板31进行遥控受光组件29的高度调节，使得在主安装基板31上配置遥控受光组件29，并使遥控受光组件29的透镜位置30与上述信号光接收窗口28的位置重合。在为进行这样的高度调节，而在从设备前面进深侧的部位搭载遥控受光组件的情况下，需要将红外光信号有效地从其前面部分导入到遥控受光组件的光接收部，从而多使用能够任意设定距安装基板的高度的自立型带密封壳体的遥控受光组件。该自立型带密封壳体的遥控受光组件的构造面的特征在于，从覆盖树脂部的密封壳体进一步使金属延伸，将其前端引到安装基板上，使其不会倾倒。此外，在没有密封壳体(不是自立型)的遥控受光组件的情况下，用夹具进行临时固定，之后用焊锡浸渍进行固定的方法、或与其它电子部件的局部重合进行固定。但是，在这种方法中，制造工序数增加，成本增加。与之相对，在实开平5-62002中公开有如下电子部件，通过在两条引线上将弯曲部向与构成从部件主体导出的引线的平面大致正交且不同的方向突出设置，从而抑制其向相对于电子部件的轴方向垂直的方向倾斜，将其以大致笔直的状态安装在印刷线路基板上。但是，通常在安装基板中，为了容易地将部件引线端子安装到安装基板上，而将插通部件引线端子的孔的直径设为相对于引线端子尺寸具有一定余隙的大小。上述特许文献1中记载的形状中，即使例如通过弯曲部弹性地插入安装基板的孔内，在安装基板上插通作成的部件引线端子的孔的直径存在误差的情况下，由于部件的引线端子在弯曲部分以外的部分为直线状，故其相对于安装基板不能安装在正规的位置，而被倾斜地搭载，从而产生不能适当地接收信号的情况，从而显著损害设备的可靠性。在搭载于电子设备等上的引线端子导出型电子部件中，需要有经由部件引线端子在距安装基板的高度方向以浮起状态安装部件主体，并维持其高度，由此使部件发挥功能的部件。对于这样的电子部件来说，存在如下问题，利用焊锡浸渍向安装基板结合前产生的基于引线端子和安装基板的关系的不稳定性的位置自立性缺陷、由此产生的结合时的位移造成的生产性的降低。
技术实现思路
为解决上述课题，本专利技术提供一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以到长度中途分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上，其特征在于，上述多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿上述安装基板表面的方向相互相反地与上述对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在上述多个引线端子分别插入上述对应的插入孔时，上述至少两个引线端子通过恢复到上述自然状态的弹力相对于上述安装基板直立。本专利技术的引线导出型电子部件，在上述多个引线端子分别插入到上述对应的插入孔内时，上述至少两个引线端子通过恢复到上述自然状态的弹力在上述各插入孔的内边相互沿相反的方向抵接，相对于上述安装基板直立，抑制倾倒。因此，该引线端子导出型电子部件以笔直的状态安装在安装基板上。这里的自然状态是指未受到外力的状态。另外，上述引线端子优选将金属板成形而成。此外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，上述至少两条引线端子在自然状态下的变形由在这些引线端子的长度中途沿前后方向相互相反的方向形成的弯曲部形成。另外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，上述两条引线端子在上述弯曲部的前端侧的部分相对于上述弯曲部折曲，使其靠近分别对应的插入孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以直到长度中途都分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上，其特征在于，　　　　上述多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿上述安装基板表面的方向上相互相反的方向地与上述对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在上述多个引线端子分别插入上述对应的插入孔时，上述至少两个引线端子通过恢复到上述自然状态的弹力相对于上述安装基板直立。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]