磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法制造方法及图纸

包括：小片(10)；多个引线端子(22)～(25)，其配置在小片(10)的周围；多条金属细线(31)～(34)，其用于将各引线端子(22)～(25)分别电连接于小片(10)所具有的多个电极部；绝缘糊(40)，其用于覆盖小片(10)的背面；以及模制树脂(50)，其用于覆盖小片(10)和多条金属细线(31)～(34)。绝缘糊(40)的至少一部分以及各引线端子(22)～(25)的背面的至少一部分分别自模制树脂(50)暴露。

Magnetic sensor and magnetic sensor device and method for manufacturing magnetic sensor

Including: small (10); a plurality of lead terminals (22) ~ (25), its configuration in small (10) around; a plurality of metal wires (31) ~ (34), which is used for the terminal (22) ~ (25) are electrically connected to the plurality of pieces (10) the electrode portion has; insulating paste (40), which is used for covering piece (10) on the back; and a molded resin (50), which is used for covering pieces (10) and a plurality of metal wires (31) ~ (34). At least a portion of the insulating paste (40) and at least a portion of the back of each lead terminal (22) to (25) are exposed respectively from the molding resin (50).

【技术实现步骤摘要】
磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法本申请是申请号为201380012069.X、申请日为2013年12月3日、专利技术名称为“磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法，特别涉及在小片小型化、薄型化的情况下也能够防止泄漏电流增大的磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法。
技术介绍
作为利用霍尔效应的磁传感器，例如已知有检测磁(磁场)而输出与该磁(磁场)的大小成比例的模拟信号的霍尔元件、检测磁而输出数字信号的霍尔IC。例如在专利文献1中公开了一种包括引线框、小片(即，磁传感器芯片)以及金属细线的磁传感器。在该磁传感器中，引线框具有配置在四角的端子，以用于实现与外部电连接，小片搭载于引线框的基岛。并且，小片所具有的电极和引线框所具有的各端子通过金属细线连接起来。专利文献1：日本特开2007-95788号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，随着电子设备的小型化等，磁传感器也向小型化、薄型化发展。例如，磁传感器在封装后的大小(即，封装尺寸)实现了纵长1.6mm、横长0.8mm、厚度0.38mm。并且，还能够通过使小片进一步减薄而使封装尺寸的厚度为0.30mm。另外，为了使磁传感器进一步向小型化、薄型化发展，还考虑将基岛省略掉的构造(即，无基岛构造)。图10(a)、图10(b)是用于说明本专利技术的比较形态的磁传感器400的结构例和问题的示意图。如图10(a)所示，在无基岛构造中，小片310被模制树脂350固定。并且，在无基岛构造的磁传感器400安装于布线基板450的情况下，引线框320的各引线端子的自模制树脂350暴露的背面借助软钎料(日文：半田)370与布线基板450的布线图案451连接。在此，在磁传感器400实现小型化、薄型化且其投影面积较小时，引线框320的各引线端子之间的距离缩短。由此，在将各引线端子的背面软钎焊于布线图案451时，软钎料370很可能会自引线端子下方溢出，而到达小片310的下方。例如如图10(a)所示，自引线端子325下方溢出的软钎料370很可能会与小片310的背面接触。在自引线端子325下方溢出的软钎料370与小片310的背面接触时，接触面成为半导体与金属的肖特基结。另外，如图10(b)所示，在引线端子325为与电源连接的端子(即，电源端子)的情况下，若自电源端子325下方溢出的软钎料370与小片310的背面接触，则上述的肖特基结被施加正偏压。在此，构成小片310的半导体(例如，GaAs)为半绝缘性(≈超高电阻)，因此在如以往那样小片310较厚时，即使对上述的肖特基结施加正偏压，电流也几乎不流动。但是，若小片310减薄，则小片310的电阻值与该小片310的厚度的减少部分成比例地减小。因此，随着小片310的薄型化，电流容易沿肖特基结的正方向流动，泄漏电流容易在电源端子325→软钎料370→小片310→金属细线343→与接地电位连接的引线端子(即，接地端子)327这样的路径中流动。因此，本专利技术是鉴于如上述那样在磁传感器向小型化、薄型化发展的过程中明显存在的问题而做成的，其目的在于提供一种这样的磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法，该磁传感器为无基岛构造的磁传感器，在小片小型化、薄型化的情况下，也能够防止泄漏电流增大。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术的一技术方案的磁传感器包括：小片；多个引线端子，其配置在上述小片的周围；多条导线，其用于将上述多个引线端子分别电连接于上述小片所具有的多个电极部；绝缘层，其用于覆盖上述小片的处于与具有上述多个电极部的面相反侧的面；以及树脂构件，其用于覆盖上述小片和上述多条导线，上述绝缘层的至少一部分以及上述多个引线端子各自的处于与上述导线连接的面相反侧的面的至少一部分分别自上述树脂构件暴露。在此，绝缘层和树脂构件包含不同的材料(例如，所含有的成分不同，或者即使所含有的成分相同，但含有比例不同。)。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述绝缘层接触于上述小片的与具有上述多个电极部的面相反侧的面。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述树脂构件为模制树脂，用于对上述小片、上述多条导线、上述多个引线端子各自的与上述导线连接的面进行密封。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述多个引线端子具有：第一引线端子；第二引线端子，其隔着上述小片与上述第一引线端子相对；第三引线端子；以及第四引线端子，其隔着上述小片与上述第三引线端子相对。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述小片具有磁电转换元件。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述第一引线端子为用于向上述磁电转换元件供给规定电压的电源用引线端子，上述第二引线端子为用于向上述磁电转换元件供给接地电位的接地用引线端子，上述第三引线端子和上述第四引线端子为用于取出上述磁电转换元件的霍尔电动势信号的信号取出用引线端子。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述绝缘层含有热固化性树脂。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述绝缘层还含有紫外线固化性树脂。另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述绝缘层中用于覆盖上述小片的上述相反侧的面的部分的厚度为2μm以上。本专利技术的一技术方案的磁传感器装置包括：上述的磁传感器；布线基板，其用于安装上述磁传感器；以及软钎料，其用于将上述磁传感器所包括的上述多个引线端子电连接于上述布线基板的布线图案。本专利技术的一技术方案的磁传感器的制造方法包括如下工序：准备在基材的一面形成有多个引线端子的引线框的工序；在上述基材的一面中的由上述多个引线端子包围的区域内以隔着绝缘层的方式载置小片的工序；利用多条导线将上述多个引线端子分别电连接于上述小片所具有的多个电极部的工序；利用树脂构件对上述基材的载置有上述小片的面这一侧进行密封的工序；以及将上述基材从上述树脂构件和上述绝缘层分离的工序，在分离上述基材的工序中，在上述小片的处于与具有上述多个电极部的面相反侧的面留有上述绝缘层。另外，在上述的磁传感器的制造方法中，也可以是，在分离上述基材的工序之后，还包括按上述多个小片中的各小片切割上述树脂构件而进行单片化的工序。另外，在上述的磁传感器的制造方法中，也可以是，上述基材使用耐热性膜。另外，在上述的磁传感器的制造方法中，也可以是，上述绝缘层使用绝缘片。另外，在上述的磁传感器的制造方法中，也可以是，该磁传感器的制造方法在载置上述小片的工序之前还包括如下工序：在制作出了多个上述小片的基板的、处于与具有上述多个电极部的面相反侧的面粘贴具有绝缘性粘接层的芯片贴装膜的工序；对粘贴有上述芯片贴装膜的上述基板进行切割，使在该基板上制作出的多个上述小片单片化的工序；以及将单片化的上述小片从上述芯片贴装膜分离的工序，在从上述芯片贴装膜分离的工序中，将上述绝缘性粘接层与上述小片一起从上述芯片贴装膜的膜基材剥离，在载置上述小片的工序中，作为上述绝缘层使用从上述膜基材剥离下的上述绝缘性粘接层。专利技术的效果根据本专利技术的一技术方案，在无基岛构造的磁传感器中，小片的背面由绝缘层覆盖。由此，在将磁传感器安装于布线基板时，在例如软钎料自电源端子的下方溢出到小片的下方的情况下，也能够防止在小片(半导体)与软钎料(金属)之间形成肖特基结，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁传感器，其中该磁传感器包括：霍尔元件，其具有基板、活性层以及多个电极部；多个引线端子，其包括配置在上述霍尔元件的周围的第一引线端子、第二引线端子、第三引线端子以及第四引线端子，上述第二引线端子隔着上述霍尔元件与上述第一引线端子相对，上述第四引线端子隔着上述霍尔元件与上述第三引线端子相对；多条导线，其将上述多个引线端子分别电连接于上述霍尔元件的上述多个电极部；绝缘树脂层，其与上述霍尔元件的处于与具有上述多个电极部的面相反侧的面的至少一部分直接接触；以及模制树脂，其对上述霍尔元件和上述多条导线进行树脂密封，上述绝缘树脂层、上述多个引线端子和上述模制树脂分别从上述磁传感器的底面暴露，上述基板为GaAs基板，上述绝缘树脂层中覆盖上述霍尔元件的上述相反侧的面的部分的厚度为2μm以上。

【技术特征摘要】
2012.12.14 JP 2012-2734811.一种磁传感器，其中该磁传感器包括：霍尔元件，其具有基板、活性层以及多个电极部；多个引线端子，其包括配置在上述霍尔元件的周围的第一引线端子、第二引线端子、第三引线端子以及第四引线端子，上述第二引线端子隔着上述霍尔元件与上述第一引线端子相对，上述第四引线端子隔着上述霍尔元件与上述第三引线端子相对；多条导线，其将上述多个引线端子分别电连接于上述霍尔元件的上述多个电极部；绝缘树脂层，其与上述霍尔元件的处于与具有上述多个电极部的面相反侧的面的至少一部分直接接触；以及模制树脂，其对上述霍尔元件和上述多条导线进行树脂密封，上述绝缘树脂层、上述多个引线端子和上述模制树脂分别从上述磁传感器的底面暴露，上述基板为GaAs...

【专利技术属性】
技术研发人员：福中敏昭，长谷川秀则，
申请(专利权)人：旭化成微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP