线路板的制造方法技术

一种线路板的制造方法，该方法是先提供热塑性介电层。然后，于热塑性介电层的两相对表面上形成图案化导体层。之后，将图案化导体层热压至热塑性介电层中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种可以减少工艺步骤 以及提高线路密度的。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得 更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的 趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。对于一般熟知的线路板来说，其制造方法通常是先于以热固性(thermoset)介电材料为材料的基板上形成所需的线路图案。然后，于基板 上形成第二层热固性介电材料。接着，于第二层热固性介电材料中形成开口 。 而后，于第二层热固性介电材料上形成另一线路图案，以及于开口中形成导 电孔(conductive via)以将二个线路图案连接。之后，视需求重复上述步骤，以形成其他的线^^图案与导电孔。然而，以上述方法所形成的线路板往往需要较多的工艺步骤，且具有较低的线路密度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种，可以减少 工艺步骤以及提高线路密度。本专利技术提出 一 种，此方法是先提供第 一 热塑性 (therm叩lastic )介电层。此第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于第 一表面的第二表面。然后，于第一表面上形成第一图案化导体层，以及于第 二表面上形成第二图案化导体层。之后，将第一图案化导体层与第二图案化 导体层热压(thermal compression ) 至第一热塑性介电层中。依照本专利技术实施例所述的，上述的第 一热塑性介电层 的材料例如为聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。依照本专利技术实施例所述的，上述的第一图案化导体层与第二图案化导体层的形成方法例如为加成法(additive process )。依照本专利技术实施例所述的，上述在提供第一热塑性介 电层之后以及在将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压至第一热塑 性介电层中之前，还可以先于第一表面上形成导体孔柱。然后，将导体孔柱 热压至第一热塑性介电层中，且在同时将第一图案化导体层与第二图案化导 体层热压至第一热塑性介电层中以后，第一图案化导体层与导体孔柱连接， 而第二图案化导体层与导体孔柱连接。依照本专利技术实施例所述的，上述在将第一图案化导体 层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之后，还可以于第一热塑性介电层中形成通孔。依照本专利技术实施例所述的，上述在将第一图案化导体 层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之后，还可以于第一表面 上形成第二热塑性介电层，以及于第二表面上形成第三热塑性介电层。然后， 于第二热塑性介电层上形成第三图案化导体层，以及于第三热塑性介电层上 形成第四图案化导体层。之后，将第三图案化导体层与第四图案化导体层分 别热压至第二热塑性介电层中与第三热塑性介电层中。本专利技术采用热塑性介电材料来作为线路板中的介电层且采用增层的方 式来形成多层的线路，因此可以制造出具有较高线路密度线路板，且线路板 的各层线路之间具有较高的对准度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 附图，作详细说明如下。附图说明图1A至图IE为依照本专利技术一实施例所绘示的线路版的制造流程剖面图。附图标记说明200、 216、 218:热塑性介电层202、 204:表面206、 220、 228:导体孔柱208、 210、 224、 230:图案化导体层212、 214、 226、 232:通孔具体实施例方式图1A至图IE为依照本专利技术另一实施例所绘示的线路版的制造流程剖 面图。首先，请参照图1A，提供热塑性介电层200，其材料例如为聚醚酰亚 胺或聚酰亚胺。热塑性介电层200具有表面202以及相对于表面202的表面 204。然后，选择性地于表面202上形成导体孔柱206。导体孔柱206的材料 例如为铜，其形成方法例如为加成法。详细地说，导体孔柱206的形成方法 例如是先于表面202上形成图案化光致抗蚀剂层。此图案化光致抗蚀剂层具 有暴露出部分表面202的开口。然后，将铜电镀于上述开口中。之后，移除 图案化光致抗蚀剂层而形成导体孔柱206。然后，请参照图1B,由于热塑性介电层200具有加热后软化的特性， 因此进行热压工艺，将导体孔柱206热压至热塑性介电层200中以作为导电 孔之用。接着，于表面202上形成图案化导体层208以及于表面204上形成 图案化导体层210,其中部分的图案化导体层208与导体孔柱206连接。图 案化导体层208与图案化导体层210的材料例如为铜，其形成方法例如为加 成法。接着，请参照图1C,进行热压工艺，同时将图案化导体层208与图案 化导体层210热压至介电层200中，且使得图案化导体层210与导体孔柱206 连接，以于热塑性介电层200中形成所需的线路图案。而后，请参照图1D,在将图案化导体层208与图案化导体层210热压 至热塑性介电层200中之后，还可以选择性地于介电层200中形成通孔212 与通孔214，其中通孔214可用以将部分的图案化导体层208与部分的图案 化导体层210连接。通孔212与通孔214的形成方法例如是先以激光钻孔或 机械钻孔的方式于热塑性介电层200中形成开口。然后，进行电镀工艺，将铜电镀于上述开口中。之后，请参照图1E，于热塑性介电层200的表面202上形成热塑性介 电层216,以及于热塑性介电层200的表面204上形成热塑性介电层8。 热塑性介电层216、 218的材料与热塑性介电层200相同，于此不另行叙述。 然后，进行图1A至图1D所述的步骤，于热塑性介电层216中形成导体孔 柱220、图案化导体层224以及通孔226,以及于热塑性介电层218中形成导体孔柱228、图案化导体层230以及通孔232。同样地，若有需要，可以 多次地重复图1A至图1D所述的步骤，以制造出所需的线路板。由于在上述步骤中，热塑性介电层200的两个表面上皆形成有图案化导 体层，也就是说在同一个工艺步骤中可以制作二层图案化线路层，因此可以 达到简化工艺的目的。此外，在本实施例中，先于热塑性介电层200中形成 第一层线路后再于热塑性介电层216、 218中形成第二层线路以及第三层线 路，因此可以使各层线路之间具有较高的对准度。再者，在形成第二层线路 或第三层线路时，可以将导体孔柱直接形成在图案化导体层的正上方，因此 能够有效地提高线路板中的线路密度。综上所述，本专利技术利用热塑性介电材料作为线路板中的介电层，因此可 以利用热压的方式将线路形成于介电层中，并利用增层的方式形成多层的线 路，使得所形成的线5^板能够具有较高的线路密度，且各层线路之间可以具有较高的对准度。虽然本专利技术已以实施例披露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
的技术人员在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更动与 润饰，因此本专利技术的保护范围当视本专利技术的权利要求所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制造方法，包括：　提供第一热塑性介电层，该第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；　于该第一表面上形成第一图案化导体层，以及于该第二表面上形成第二图案化导体层；以及　将该第一图案化导体层与该 第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，包括提供第一热塑性介电层，该第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；于该第一表面上形成第一图案化导体层，以及于该第二表面上形成第二图案化导体层；以及将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中。2. 如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该第一热塑性介电层的 材料包括聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。3. 如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该第一图案化导体层与 该第二图案化导体层的形成方法包括加成法。4. 如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中在提供该第一热塑性介 电层之后以及在将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第 一热塑性介电层中之前，还包括于该第一表面上形成导体孔柱；以及将该导体孔柱热压至该第一热塑性介电层中，且将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]