Sn-Ag-Cu-In四元无铅焊剂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ四元无铅焊剂组合物，该焊剂组合物可以防止成本的增加，并可以充分确保其作为焊料时的加工性和机械性能。为了达到这个目的，向无铅焊剂组合物中添加合适量的铟（Ｉｎ），并对Ａｇ的添加量进行优化，因此可抑制由于Ａｇ的量降低而引起的润湿性降低，并可提高耐热循环性和耐机械冲击性。所述四元无铅焊剂组合物包含大于等于约０．３重量％并且小于约２．５重量％的银（Ａｇ）、大于等于约０．２重量％并且小于约２．０重量％的铜（Ｃｕ）、大于等于约０．２重量％并且小于约１．０重量％的铟（Ｉｎ）以及余量的锡（Ｓｎ）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种锡－银－铜－铟四元无铅（Ｐｂ）焊剂组合物，其包含：　大于等于约０．３重量％并且小于约２．５重量％的银（Ａｇ）；　大于等于约０．２重量％并且小于约２．０重量％的铜（Ｃｕ）；　大于等于约０．２重量％并且小于约１．０重量％的 铟（Ｉｎ）；以及　余量的锡（Ｓｎ）。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗炫，李昌祐，金祯汉，
申请(专利权)人：韩国生产技术研究院，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]