【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊料
,具体涉及一种无铅仟料。
技术介绍
传统的软钎焊料,主要采用Sn63-Pb37共晶成分为基础的合金体系,这种锡铅合金 共晶温度为183'C,具有良好的力学性能和工艺性能,使用历史悠久,积累了大量的生 产和实际应用经验,同时原料成本低廉,资源广泛,所以在工业上获得了广泛的应用。 但铅有毒,当废弃电子电器填埋处理时,焊料中的铅遇酸雨或地下水,可转变成能够溶 于水的Pb,从而进入人们的供水链,导致铅中毒。当今,人们已经研制出锡铅合金钎料的替代品,并积极寻找成本更低、焊接效果更 好的无铅焊料。常规的无铅焊料的一些尝试没有获得完全成功。常规的无铅焊料一般具有不太理想 的物理性能,包括较差的润湿性、低流动性、抗氧化能力、与现有的组件涂层不好的相 容性和过多的熔渣。中国专利03111446.6公开了一种波峰焊用无铅软钎焊料合金,提出了利用P的集肤 效应,提高钎料的抗氧化嫩股利。但是,在电子行业中,有许多应用场合需要熔融钎料 的温度高于300度,如元器件引脚的浸焊,熔融钎料的温度一般达到350摄氏度至400 摄氏度,如元器件引脚的浸焊,熔融钎料的温度一般达到350-400度,此时的P完全失 去抗氧化作用,降低了钎料的抗氧化能力。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有较好的抗氧化性能的无铅焊料。实现本专利技术目的的技术方案是 一种无铅钎料,其组分及重量配比为Zn: 3%~4%;Cu: 0.1% 0.3%;Bi: 0.1%~0.3%;Ni: 0.1%~0.2%;In: 0.1%~0.15%;Ga: 0.1% 0.15o/O; Ce: 0.1% ...
【技术保护点】
一种无铅钎料,其组分及重量配比为: Zn:3%~4%; Cu:0.1%~0.3%; Bi:0.1%~0.3%; Ni:0.1%~0.2%; In:0.1%~0.15%; Ga:0.1%~0.15%; Ce:0.1%~0.15%; 其余为Sn。
【技术特征摘要】
1、一种无铅钎料,其组分及重量配比为Zn3%~4%;Cu0.1%~0.3%;Bi0.1%~0.3%;Ni0.1%~0.2%;In0.1%~0.15%;Ga0.1%~0.15%;Ce0.1%~0.15%;其余为Sn。2、 根据权利要求1所述的无铅焊料,其特征在于其组分及重量配比为-Zn: 3.5%;Cu- 0.2%; Bi: 0.2%; Ni: 0.15%; In: 0.1%; Ga: 0.1%; Ce: 0.1%;其余为Sn。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄克,赵图强,郑建江,
申请(专利权)人:浙江强力焊锡材料有限公司,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
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