Ｓｎ－Ａｇ－Ｚｎ－Ｂｉ－Ｃｒ无铅焊料制造技术

一种焊接材料技术领域的Ｓｎ－Ａｇ－Ｚｎ－Ｂｉ－Ｃｒ无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Ｃｒ为０．００５－１％、Ａｇ为０．５－３％、Ｚｎ为０．５－５％、Ｂｉ为０－５％、调节型元素０．５％，余量为Ｓｎ。本发明专利技术能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展性、强度等机械性能得到改善，并且对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱，同时降低了焊料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种焊接材料
的焊料，具体是一种Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无 铅焊料。
技术介绍
到目前为止，大量用于微电子封装及组装的焊料主要是传统的Sn-Pb系焊料。然 而，电子产品、设备作为一般工业废弃物和生活垃圾被丢弃时，在自然环境中焊料中的Pb 成分会溶解出来，侵入地下水，从而对环境和人类造成极大的危害。因此，近年来包括我国 在内的许多国家纷纷制定或正在制定法律、法规，限制含铅物质的使用，用无铅焊料替代传 统的Sn-Pb系含铅焊料已成为全球微电子制造领域不可逆转的大趋势，积极寻找无毒无害 的新型焊料也成为了当前电子行业的重要任务。Sn-Ag-Zn系焊料作为较有潜力的焊料合金 近两年来越来越受到研究者的关注。相比目前最常用的Sn-Ag-Cu三元焊料，Sn-Ag-Zn三元焊料的成本和熔点与 Sn-Ag-Cu焊料相当。具有可抑制界面金属间化合物和焊料内部金属间化合物生长的优点， 材料的老化性能比较稳定。但是在抗氧化性能、润湿性、焊点初始强度和对不锈钢容器的腐 蚀性上具有一定劣势。所以目前Sn-Ag-Zn焊料相对Sn-Ag-Cu焊料不具备竞争优势。此外 不论Sn-Ag-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｓｎ－Ａｇ－Ｚｎ－Ｂｉ－Ｃｒ无铅焊料，其特征在于，其组分及其质量百分比为：Ｃｒ为０．００５－１％、Ａｇ为０．５－３％、Ｚｎ为０．５－５％、Ｂｉ为０－５％、调节型元素０．５％，余量为Ｓｎ。

【技术特征摘要】
一种Sn Ag Zn Bi Cr无铅焊料，其特征在于，其组分及其质量百分比为Cr为0.005 1％、Ag为0.5 3％、Zn为0.5 5％、Bi为0 5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。2.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料，其特征是，所述的Cr的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡安民，李明，罗庭碧，胡静，杭弢，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]