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一种焊接材料技术领域的Ｓｎ－Ａｇ－Ｚｎ－Ｂｉ－Ｃｒ无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Ｃｒ为０．００５－１％、Ａｇ为０．５－３％、Ｚｎ为０．５－５％、Ｂｉ为０－５％、调节型元素０．５％，余量为Ｓｎ。本发明能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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