【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于助焊剂
,具体涉及一种无卤素助焊剂。
技术介绍
2006年7月1日实施的RoHS(有害物质限制)指令在电子产品及印刷电路板中禁止使用的六种有害物质,只对卤素中含有的多溴二苯醚(PBDE)、多溴联苯(PBB)进行限制。 但事实上,除多溴二苯醚、多溴联苯外,含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧的情况下会产生许多副产品,包括二恶英(Dioxin)和呋喃类化合物(Furan-1 ikecompound),以及酸性或腐蚀性气体,这些副产品同样对环境和人的健康潜在着严重危害。随着全球对环境保护的要求越来越高,人们对无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量,无卤素成为继2006年7月1日RoHS(有害物质限制)指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。传统焊锡丝助焊剂主要成本是松香、卤素类物质和溶剂,其卤素残留多,已不符合当前环保趋势的发展,而且其焊接后要用氟利昂清洗,更是给环境造成了极大危害。为适用当前环保趋势,电子、电器和钎料领域诸多厂家投入了大量技术力量进行无卤素电子化产品的科学研究,力争推出高品质的无卤素无铅助焊剂系统产品
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种环保型无卤素无铅且具有较好润湿性的助焊剂。实现本专利技术目的的技术方案是一种无卤素助焊剂,包括以下组分有机酸5% 20% ;羟氨基羧酸2. 5% 10% ;乙醇酸2% 10% ;表面活性剂0. 5% 2% ;缓蚀剂0. 0. 2% ;有机溶剂余量;上述百分数是质量百分数;所述有机酸为丁二酸、己二酸、或苹果酸;所述羟氨基羧酸为β -氨基-α -羟 ...
【技术保护点】
1.一种无卤素助焊剂,包括以下组分:有机酸 5%~20%;羟氨基羧酸 2.5%~10%;乙醇酸 2%~10%;表面活性剂 0.5%~2%;缓蚀剂 0.1%~0.2%;有机溶剂 余量;上述百分数是质量百分数;所述有机酸为丁二酸、己二酸、或苹果酸;所述羟氨基羧酸为β-氨基-α-羟基羧酸;所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚;所述缓蚀剂是苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑、或乙二醇苯唑;所述有机溶剂为无水乙醇。
【技术特征摘要】
1.一种无卤素助焊剂,包括以下组分 有机酸 5% 20%;羟氨基羧酸2. 5% 10%;乙醇酸 2% 10% ;表面活性剂0.5% 2%;缓蚀剂 0.1% 0.2%;有机溶剂余量;上述百分数是质量百分数;所述有机酸为丁二酸、己二酸、或苹果酸;所述羟氨基羧酸为β -氨基-α -羟基羧酸;所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚;所述缓蚀剂是苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑、或乙二醇苯唑;所述有机溶剂为无水乙醇。2.根据权利要求1所述的无卤素助焊剂,其特征在于包括以下组分有机酸5% 15...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵图强,
申请(专利权)人:浙江强力焊锡材料有限公司,
类型:发明
国别省市:33
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