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一种无卤素助焊剂制造技术
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文档序号:6524404
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本发明公开了一种无卤素助焊剂,包括以下组分:有机酸:5%~20%;羟氨基羧酸:2.5%~10%;乙醇酸:2%~10%;表面活性剂:0.5%~2%;缓蚀剂:0.1%~0.2%;有机溶剂:余量;上述百分数是质量百分数;所述有机酸为丁二酸、己二酸...
该专利属于浙江强力焊锡材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江强力焊锡材料有限公司授权不得商用。
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